矽品Q2稼动率大增，单季出货量季增上看25%

封测大厂矽品(2325)今举行法人说明，董事长林文伯(见附图)指出，Q2起随着通讯晶片客户等需求增温，预期包括打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升，其中，打线封装稼动率更将达96-100%的满水位；林文伯虽未出具Q2出货、营收财测，法人则预估，矽品在新旧客户订单同增挹注之下，Q2出货量季增率估达19-25%。

矽品今年Q1营收为138.19亿元，季减14.4%，毛利率14.6%、营益率4.6%，毛利率与营益率均较去年Q4的18.8%、9.9%下滑；尽管本业仍保有获利，惟矽品因今年Q1认列3000万美元(近新台币9亿元)的侵权和解金，导致单季税前亏损2.03亿元，税后亏损2.92亿元，单季每股亏损0.09元。

林文伯说明，今年Q1矽品打线稼动率约80%、覆晶稼动率约68%、测试稼动率约68%，主要是因为客户处于库存修正与淡季期间，导致矽品营收与稼动率下滑，毛利率也连带下降；今年Q1矽品营业费用约为13.8亿元，预期未来每季营业费用将控制在14-15亿元区间。

针对矽品在美国的孙公司SUI与美商Tessera Inc.的侵权纠纷，林文伯则表示，该封装专利侵权诉讼已和Tessera达成和解，主因该项诉讼从2006年开始，为了避免持续缠讼数年，矽品认为透过和解可消除诉讼的不确定性，让矽品专注本业发展，所以矽品才决议和对方达成和解，和解金并在Q1财报认列。

针对矽品Q2营运展望，林文伯表示，Q2通讯应用出货量将最为强劲，消费性电子次之，再来则是PC/NB应用，记忆体则相对较弱。今年Q1，通讯应用占矽品营收比重达55%，消费电子占22%，PC/NB占16%，记忆体则占7%。

林文伯指出，预期今年Q2在通讯应用的新旧客户带动之下，打线封装的稼动率可达96-100%的满载水位，覆晶封装稼动率估达81-85%，测试稼动率则估达81-85%，各生产线的稼动率呈现同步攀升的格局；同时客户虽要求降价，不过林文伯强调封测业界对降价「比较意兴阑珊」，预期Q2的ASP(产品平均售价)将可与Q1持平。

矽品未对Q2营收与出货季增率提具财测，法人则估计，在新旧客户订单同增挹注之下，矽品Q2的出货量将季增19-25%之谱。

矽品今年Q1资本支出30.16亿元，其中有22.51亿元投放于封装支出、7.65亿元投入于测试产能的建置。矽品Q1折旧数为25亿元，封装设备折旧数为19.01亿元，测试设备折旧数为5.99亿元；预期Q2折旧数为26亿元，全年折旧约105亿元。

今年Q1期间，矽品产能与去年Q4维持相当规模，打线机台数维持在7805台，8寸凸块产能为每月4.1万片、12寸凸块为每月7万片，FCBGA(球闸阵列覆晶封装)产能为每月2800万颗，FCCSP(晶片级覆晶封装)产能为每月2500万颗，测试机台数403台。

今年Q1矽品的铜银打线占打线营收比重为64.4%，较去年Q1的34.2%大幅上扬，林文伯指出，透过制程转换，矽品每季可省下约10亿元材料支出，「好不容易摆脱金线经销商的身分」，持续降低金价变化对矽品营运的影响。