封测产值 今年看增9%

工研院IEK ITIS计划昨（20）发布今年IC产业展望，预估今年台湾封装及测试业整体产值，分别达2,965亿元和1,330亿元，比去年成长9.0%和9.5% 。

IEK表示，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能也跟着吃紧，随着晶圆厂投片陆续拉高，晶圆测试订单也将大举出笼，预计京元电（2449）、欣铨、台星科等厂商将受惠。

IEK指出，行动装置将是今年主要成长动能，3G/4G LTE手机基频芯片及ARM应用处理器、CMOS影像传感器、高分辨率LCD 驱动IC等需求续强；加上日本整合元件制造厂（IDM）今年进入体质调整期，朝向资产轻减方向发展，4月后的新会计年度，日本将逐步释出封测委外订单。

从第1季来看，IEK预估今年第1季台湾封装及测试业产值分别为620亿元和280亿元，分别较去年第4季衰退11.4%和10.5%。展望今年第1季台湾封测产业走势，IEK表示，由于面临比往常更大的库存修正，加上第1季工作天数减少，时序为产业传统淡季，封测厂普遍认为，要到3月后营收才会反转。