可真空封装加速度传感器技术，易和陀螺仪集成于一枚芯片

2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有可在真空封装内高精度运行的三轴加速度传感器的相关发布（论文序号：3A-2）。与角速度传感器（陀螺仪）集成在一枚芯片上，易于收纳在一个封装内。一般而言，大多数加速度传感器要在大气压或以上水平，角速度传感器要在接近真空的气压下方可稳定且高精度工作。因此，将这两个传感器集成在同一封装并维持高精度和稳定性是很难的。

       此次的加速度传感器在一枚芯片上形成了检测加速度用的三个轴的重锤，重锤的动作由其与周围电极的间隙位移而导致的静电容量变化（因）来检测。特点是可使用元件层厚度为40μm的SOI晶圆，同时间隙缩小到了300nm。而据称，目前用于此目的的间隙多为1μ～5μm。

   
三轴加速度传感器的构造（美国佐治亚理工学院和美国Qualtré公司的数据）。（点击放大）  

  三轴加速度传感器的截面示意图（美国佐治亚理工学院和美国Qualtré公司的数据）。（点击放大）

       因选择了如此狭窄的间隙，加速度传感器即便在接近真空的环境下也可稳定工作。而一般加速度传感器的重锤要在受到加速度时动作，其在要复位时会振动。为将该振动控制在短时间内而利用了空气粘性。此次有别于电容器的静电容量检测，设置了旨在施加可抑制振动电压的衰减电极，因此不靠空气粘性就可使振动衰减。据称，电极上施加的可致足够衰减的电压，取决于间隙的大小。减小间隙便可用低电压获得足够的衰减，就能维持此次这样的微小构造。（记者：三宅 常之，Tech-On！）