[导读]“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮,拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”业内专家表示,随着LED芯片价格不断下跌,有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到
“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮,拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”业内专家表示,随着LED芯片价格不断下跌,有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到困境,而必须靠销量增长、靠技术进步来维持生存。
从行业来看,业内人士分析,从今年底到明后两年,中国LED上游芯片领域很可能会经历从去库存转向去产能的过程。“这个过程会比较痛苦,可能会出现大量的兼并与破产。”
大陆某家芯片企业相关负责人坦言:“如果生产出来的芯片没有突出的性能,价格肯定会下探到一个临界点,有些厂家做下去就是赔钱的买卖。”
LED芯片供需关系的变化,是导致这场价格战的主要原因。2012年大陆LED产业整体持续低迷,特别是LED上游芯片和中游封装产能过剩严重。与年初比,2012年3季度LED芯片价格下降幅度超过30%,低端芯片价格最高降幅高达45%。
中国大陆LED产业研究机构高工在此前发布的《2012年中国LED产业上游外延芯片调研报告》中对目前的行业形势作了如下描述:“2010年,只要LED外延芯片企业能够生产出市场可以接受的芯片,基本不用担忧销售的问题,但到了2011年上述状况已经不复存在。随着LED芯片量产企业数量和MOCVD机台的大幅度增加,中国LED芯片的产能得到大幅度提高。在市场需求量增长远落后于企业产能扩张的情况下,市场竞争将开始变得日趋激烈,LED芯片价格大幅下降已经不可避免。”(责编:陶圆秀)
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...
关键字:
PLP
ECP
封装
芯友微
XINYOUNG
在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...
关键字:
BGA裂纹
半导体
封装
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...
关键字:
封装
长电科技
系统集成
汽车电子
在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...
关键字:
嵌入式C++
HAL
寄存器
封装
在当今科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战,而先进封装技术却异军突起,成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...
关键字:
半导体
芯片
封装
2025年3月7日,赛富乐斯(Saphlux, Inc.)在深圳国际智慧显示及系统集成展览会(ISLE)上正式发布QD-COB Pro专业级量子点Micro-LED小/微间距直显产品。作为广受行业认可的QD-COB(量子...
关键字:
量子点
LED芯片
QD-COB系列
在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。
关键字:
晶体管
封装
AI算力
由Manz亚智科技主办,未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题,全面探讨当前...
关键字:
封装
半导体
一种集成FPGA(现场可编程门阵列)和DSP(数字信号处理器)芯粒的异构系统级封装(SiP)是一种具有创新性和实用性的技术解决方案。以下是对这种异构系统级封装的详细解析:
关键字:
FPGA
DSP芯粒
封装
北京2024年10月1日 /美通社/ -- 9月26日,以"韧性与创新:为持续繁荣铺路"为主题的2024《财富》世界 500 强峰会在广州开幕。近 50 位来自《财富》世界500强企业和行业头部公司的管理者、专家学者齐聚...
关键字:
IBM
AI
CE
调研报告
在嵌入式系统开发中,C语言作为最基础且广泛使用的编程语言之一,其灵活性和高效性为开发者提供了强大的工具集。然而,随着系统复杂度的增加,如何有效地封装和保护数据结构,尤其是结构体,成为了嵌入式开发者面临的重要挑战。掩码结构...
关键字:
封装
嵌入式系统
C语言
北京2024年8月2日 /美通社/ -- 近日,由海南博鳌县域医疗发展研究中心主办的"县域妇科发展和医疗服务能力现状调研报告发布会"在京举办,中华医学会妇产科分会候任主任委员、中国医学科学院北京协和医院妇产科主任、项目牵...
关键字:
调研报告
医疗服务
PS
BSP
格立特之所以走向衰落,主要原因是经营不善,资金供应不足。此前,尽管格立特的营业收入实现了正增长,但其营业利润却一直是负数,这在2016年度财报上体现的尤为明显。
关键字:
封装
测试测量
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
Mar. 1, 2024 ---- LED芯片大厂ams OSRAM宣布终止一项重大的Micro LED合作案,作为原来Micro LED版本Apple Watch的唯一芯片供应商,此举无疑地为这个划时代产品的问世投入巨...
关键字:
Apple Watch
LED芯片
Micro LED
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
关键字:
封装
半导体
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字:
长电科技
封装
半导体