台系DRAM大厂力晶与瑞晶之间的停止供货事件6日出现大转变,力晶正式与瑞晶和尔必达(Elpida)协商成功,开始恢复向瑞晶拿货,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片为主,之前欠瑞晶的债款未来也会分期偿还,借此行动
DRAM市场“又”开始走下坡;在上一次的下坡路段,台湾地区DRAM厂商侥幸存活,但这一次恐怕没有那么幸运。其中南亚科(Nanya Technology)因为有个“富爸爸”,尽管仍然持续亏损,应该能存活;力晶
随着GDDR芯片需求的下滑,尔必达正在持续降低对华邦的外包生产订单。华邦表示,由于利润低于预期,他们已经降低了GDDR芯片的产能,但仍会继续与尔必达在GDDR芯片生产上合作。自从GDDR芯片主制造商奇梦达在2009年宣布
据内存业者透露,由于近期市场对GDDR显存的需求量下降,日本内存厂商尔必达公司大量削减了发送给台湾华邦公司的显存代工订单数量。而华邦最近也由于生产利润不佳而降低了GDDR显存芯片的产量,不过华邦称仍会与尔必
台湾媒体报道,随着GDDR芯片需求的下滑,尔必达正在持续降低对华邦的外包生产订单。华邦表示,由于利润低于预期,他们已经降低了GDDR芯片的产能,但仍会继续与尔必达在GDDR芯片生产上合作。自从GDDR芯片主制造商奇梦
DRAM市场“又”开始走下坡;在上一次的下坡路段,台湾地区DRAM厂商侥幸存活,但这一次恐怕没有那么幸运。其中南亚科(NanyaTechnology)因为有个“富爸爸”,尽管仍然持续亏损,应该能存活;力晶半导体(PowerchipSemic
2010年半导体市况呈现「先高后低」的走势,然2011年将会回到上低下高趋势。主要DRAM记忆体产品DDR3平均固定交易价格2010年上半至年中为止维持上升走势,并于5月达到顶点2.72美元。然由于电脑等成品销售情况不甚理想,
2010年DRAM产业虎头蛇尾,年初报价大涨至1颗DDR3报价达3美元,但年底却跌到1美元;但以获利来看,2010年只有力晶和瑞晶有赚钱,南亚科、华亚科和茂德都是持续赔钱,南亚科和华亚科是因为制程转换之故,没有掌握到年初
瑞晶31日公告,由于主要大客户兼母公司力晶的帐款逾期未付,因此即日起暂停出货给力晶;力晶表示,由于DRAM价格不佳,在财务上规画保守,目前正与尔必达(Elpida)和瑞晶3方协商当中;瑞晶则表示,将与力晶协议针对保障
瑞晶31日公告,由于主要大客户兼母公司力晶的帐款逾期未付,因此即日起暂停出货给力晶;力晶表示,由于DRAM价格不佳,在财务上规画保守,目前正与尔必达(Elpida)和瑞晶3方协商当中;瑞晶则表示,将与力晶协议针对保障瑞
李洵颖/台北 随著DRAM厂转换制程,产出增加,记忆体封测厂如力成科技、华东科技和福懋科技等2010年12月营收仍可望持稳或小幅增加,处于高档水准。惟2011年第1季受到客户如尔必达(Elpida)减产效应冲击,下单力道减弱
2011年全球DRAM会发生什么?下面是由BarclaysCapital的CJMuse在汇总了各种资料之后给出的DRAM五大趋势;1.DownonDRAM下行2011可能是NAND年,而不是DRAM。当平板电脑开始蚕食它的同伴,笔记本与上网本时未来市场会发生
据日本读卖新闻报道:世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布,将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导
据日本读卖新闻12月25日报道:世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布,将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议,根据这项协议,茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议,协
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议,根据这项协议,茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。当年Winbond生产的奇梦达stackprocess
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议,根据这项协议,茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议,协
DRAM报价面临二次崩盘危机,过去曾被提及但最后铩羽的台日DRAM产业4合1大整并议题,再度被端上台面!日本外电指出,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄将于2011年初访台,洽谈在台湾成立控股公司,将力晶、瑞晶和茂德3家台厂
2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月,SEMI公布了关于铜引线
记忆体封测族群下半年营收表现相对突出。力成11月营收为新台币33.51亿元,较上月微幅增加,创下新高记录。该公司表示,尔必达(Elpida)虽然针对标准型DRAM进行减产,但也持续增加Mobile DRAM的订单,希望12月营收也能