手机芯片需求暴增 台积电产能实行配给制

中国台湾的芯片代工企业台积电（TSMC）在最近宣布，由于无法满足客户对于某些特定产品的需求，该公司将对客户订单实行配给供应。不过该公司同时还表示，他们有能力控制目前的状况。

　　台积电欧洲地区总裁Kees den Otter在出席国际半导体管理者论坛时表示，之所以会出现这种突发状况主要是由于今年的手机出货量远远高于预期值，而且手机芯片使用的0.18微米工艺也不是台积电产能最大的部分。

　　根据收集到的情况来看，目前台积电所接到的手机芯片订单是原来预期值的两倍。

　　Kees den Otter称：“由于需求出现了突变式增长，而供应无法跟上，因此我们对于客户的需求只能采取配给供应。”

　　他同时还指出：“之所以会供应不足并非是公司的产能有问题，而是手机芯片所使用的工艺并非是产能最大的部分。今年一季度，公司49%的产能用于生产0.13微米和90纳米工艺的芯片，然而手机的混合信号芯片和射频芯片一般却采用0.18微米和0.25微米工艺，这部分工艺早已不是公司的生产重点。”

　　Kees den Otter并没有透露台积电的配给供应比例如何分配，不过他强调台积电不会牺牲小客户的利益来迁就大客户的需求，相反地他们是按照客户需求的预测精确程度来决定供应的先后顺序。

　　根据手机芯片的订单情况，他预测2006年全球手机出货量将达到9.5亿部，比数月前的预测值整整多出了2亿部。

　　他还说：“采用90纳米工艺的数字基带芯片供应不成问题，供应紧张的主要是图像传感器、电源管理芯片和模拟基带芯片。几乎每部手机中都有这4种芯片，2亿部手机意味着一个巨大的数字，所以晶圆出现了暂时性的短缺。我们目前的产能已经比9个月前增长了50%，但是仍然不断有双倍的订单涌来。”

　　双倍的订单对于晶圆工厂来说并不是好事，因为它加剧了供求关系的矛盾，除非可以证实其中有虚假繁荣的可能性，否则很容易导致市场需求出现崩溃。

　　问题在欧洲市场已经逐渐暴露出来。至少有一家欧洲无晶圆芯片设计公司不得不发布报告向分析家解释为何在今年一季度市场繁荣的情况下会出现销售额下降的情况。Kees den Otter对此也表示：“我们只能去配合目前的市场需求，至于将来会发展成什么样子我们也不知道。至少现在看来产能只增长50%是不够的。”

　　有些人可能会有疑问，芯片代工企业又不止台积电一家，客户为什么不去找联电或者特许半导体合作呢？事实上，让客户转投其他芯片代工厂是不现实的，因为这些混合信号芯片都是根据台积电的0.18微米生产线来设计的，如果使用其他生产线就必须重新进行设计，这又需要6到9个月的时间。

　　晶圆供应不足的另外一个原因是台积电不愿意将300毫米晶圆用于制造0.18微米的芯片。台积电计划在2006年投资26亿－28亿美元进行产能扩建，这些投资将全部用于300毫米晶圆厂的建设。
　
　　在台积电众多的晶圆厂中，目前还有一座工厂的晶圆有可能被增加用于制造0.18微米芯片，它就是位于上海的Fab 10工厂。目前这座工厂已经达到最大设计产能，每月可生产29000片8英寸晶圆，它们主要用于制造0.25微米芯片。但是由于台湾政府禁止向中国大陆转移更先进的芯片制造技术，因此目前还不知道这座工厂的晶圆能否用于生产0.18微米芯片。