-
如何降低家电待机能耗?选对X电容放电IC可助一臂之力
最近，Power Integrations(以下简称PI)公司发布了新一代精良且节能的X电容放电IC-系列器件，双端子CAPZero-3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准，并且新IC涵盖100 nF到6 µF的所有电容值。 PI公
-
什么样的物联网传感器方案才能抢占竞争先机？
物联网(IoT)迅猛增长并带动智慧城市、智能家居、工业物联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等一系列新兴应用，但高速增长下随之而来的便是愈发凸显的痛点和挑战……安森美半导体在“第十二届国际物联网博览会”为我们解答了物联网时代传感器如何面对痛点和挑战，同时也解答了物联网产品技术与创新如何抢占竞争先机。
-
48V混动汽车迎来普及，低IR肖特基二极管成车企新宠
近年来,在48V轻度混合动力等驱动系统中,将电机和外围部件集成于1个模块的“机电一体化”已成为趋势技术,能够在高温环境下工作的高耐压、高效率SBD的需求日益高涨。而另一方面,在以往使用150V产品的系统中,
-
超声波与压感融合，发掘触控屏以外的按键交互
将交互界面主动带给人类，而不是人类去找寻交互界面，这才是交互体验的最高境界。在任意材质、任意表面、任意形状上实现按键交互是Sentons的目标，历经多年研发，这项技术已经成熟，并且开始以游戏手机为切入点进入市场。
-
跨过阻碍IoT的“大山”需要做加法：Arm+中国联通=破局
快速增长的物联网市场，背后部署的种种的障碍也随之显现而来。而这些障碍也使得物联网在设备规模化部署上并不理想。那么，究竟如何解决这些问题的呢？
-
5G快车道上，优化衬底需求战已打响
众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。
-
M7+M4双核架构MCU，STM32H7将微控制器性能进一步提升
在微控制器的市场上，双核设计多为M4+M0/M+的架构，往高性能方向走，一般都是采用单核M7，鲜有M7+M4的这种组合。而此次STM32H7正是在单核M7的基础上，又添加了一个M4的内核，双核跑分合计达到了3200CoreMark，将微控制器类产品的性能发挥到了更高的水准。
-
“安全疑云”成了IoT的绊脚石，警戒线下如何获取IoT的“安全通行证”？
IoT在高速发展之外，安全性从来都是众矢之的，有关人士指出对物联网缺乏自信是阻碍物联网被广泛采用的主要原因之一。另外，种种数据也充分显示出物联网数据泄露或被攻击是既存的事实，你相信你的物联网设备吗？Arm就为物联网安全铺设了新的捷径——PSA认证。
-
种种瓶颈，看单片机大师“周立功”旗下ZWS云平台如何大展身手
6月28日，ZLG（立功科技·致远电子）于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台，并以ZLG从“芯”到“云”作为此次发布的战略方向。21ic中国电子网受邀参加此次发布并采访。
-
秒杀GPU的专用AI芯片，内置RoCE实现灵活拓展
据一家名为Allied Market Research的预测，2025年AI芯片相比2018年将迎来10倍到20倍的增长。而未来最有潜力的增长将来自专用ASIC。虽然GPU是目前AI芯片市场的明星，但是专用ASIC将主导市场的这种苗头已经从近期Habana Labs的产品发布中显露出来。
-
连接器该如何直面5G趋势下的挑战？
连接器面临着高精度、高可靠、小型化还要相对低成本的挑战。而事实上，挑战并不仅限如此……
-
如何高效低成本地从CAN过渡到CAN FD？
近年来，新能源汽车与自动驾驶逐渐成为了汽车发展进程“趋之若鹜”的大热门。传统工艺中汽车的CAN总线通讯，已跟不上当下的数据量需求，CAN FD应运而生，讲到CAN FD，就不得不提到CAN FD控制器和收发器，2019年6月21日，德州仪器（TI）推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1，21IC中国电子网记者受邀参加此次发布会。
-
厚积薄发，日本电产深耕中国市场，目标销售额：500亿
日本电产是一家囊括精密小型马达到超大型电机的全球领先的综合马达制造商。2019年6月20日，日本电产集团(Nidec)在北京新世纪日航饭店举办了在中国的首次新闻发布会。发布会上，日本电产株式会社总裁(首席运营官)吉本浩之先生、日本电产集团中国区总裁甲斐照幸先生、日电产(上海)国际贸易有限公司副总经理林滨先生分别介绍了日本电产的发展过往，未来目标，中国策略及创新产品与技术。
-
接连收购Intersil/IDT，瑞萨电子祭出一系列接地气方案
瑞萨电子最初是在日立、三菱电机、NEC的技术基础上建立起来的，2017年瑞萨收购了英特矽尔(Intersil)，增强了其模拟产品的实力，2019年又收购了IDT，壮大了传感器、连接器及无线电源产品。作为全球一流的半导体解决方案供应商，瑞萨以\"激发创新，连接世界\"为发展愿景，凭借其创新的微控制器、模拟及功率器件、SoC等产品，为人们带来更智能的社会。
-
传送网如何满足5G低时延和大流量的需求？Microchip OTN和DCI方案解析
5G牌照已经发放，除了前端的射频网络需要升级外，对于城域网和光通信传输网络也都提出了更高的要求。面对5G低时延和大流量的特点，Microchip在2019年中国光网络研讨会给记者介绍了其接入型OTN和DCI的解决方案。
-
FPGA难以逾越的瓶颈究竟该如何突破？
5月22日，Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列产品Speedster7t FPGA，它究竟解决了哪些瓶颈？让我们一探究竟。
-
助力安全、智能世界的创新，FPGA可以做点什么?
FPGA现场可编程器件，凭着并行计算且具有高灵活性的独特优势，在高性能计算、服务器加速等云端应用中发挥着重要特性。而作为小尺寸、低功耗的FPGA器件在边缘端设备及多种应用中正发挥着越来越广泛的作用，提升安全性、智能性及灵活性。
-
将人工智能的触角将延展到边缘设备上，STM32全面升级应对AI挑战
将人工智能的触角将延展到边缘设备上，STM32全面升级应对AI挑战
-
电动汽车频频着火，这个方案能救特斯拉、蔚来们于失火之灾吗?
如何保证电动汽车的安全?这关系到汽车电气化的未来之路。在汽车电气化发展中，INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大关键要素，尤其是更精密的电池监控与保护能力是汽车电气化发展上的一大挑战。
-
5G冰山之下，潜藏着你未意识到的GaN应用巨大机遇
在EDI CON2019上，21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
peak0210
HPJ_0123
电脑小白09
c475301174
mingpu21
徐俊成123
徐俊成123
徐俊成123
徐俊成123
徐俊成123
hyrzwwy
hyrzwwy
hyrzwwy
c126
393994856
DianGongN
美思电子
adofu2008
Name_006
lzhj881506
