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将人工智能应用于边缘领域，以实现更小巧、智能和安全的应用
随着人工智能的不断发展，其争议性也越来越大;而在企业和消费者的眼中，人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样，目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。然而，随着人工智能应用的高速发展，大型数据中心给电网带来的压力日益增大，高度密集型应用的可持续性和经济性也在大幅下降。
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重新思考数据中心架构，推进AI的规模化落地
人工智能（AI）对计算资源的贪婪需求推动了基础设施的变革，业界正着力解决如何满足AI在功率、可扩展性以及效率等方面的需求。这促使大量投资涌入，旨在重新配置数据中心架构，以更好应对上述及其他技术要求。问题的核心在于，智能性的构建需要巨大的算力支持。随着AI复杂度以每年一个数量级的速度递增，数据中心必须快速扩展。一个直观的参照可以说明这一需求增长的速度：到2027年，AI工作负载的能源消耗将超过阿根廷的年用电量。
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MiTAC 神雲科技在COMPUTEX 2025展会上推出支持英特尔至强6处理器、面向数据中心和企业的全系列服务器阵容
台北 2025年5月19日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)将于COMPUTEX 2025（展位号：M1110...
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高速数据传输则是嵌入式视觉迈向未来的核心驱动力
在科技飞速发展的当下，智能设备如雨后春笋般涌现，数据中心系统不断迭代升级，各类软件也日益复杂。这一系列变革使得市场对高速数据传输的需求呈现出爆发式增长。企业迫切需要数据在其技术基础设施中实现快速传输，同时还要兼顾适应性、可扩展性以及安全性。无论是提升手机视频的画质，助力无人驾驶汽车精准避障，激活智能家居安全设备，还是监控工业生产质量，高效的数据传输都发挥着举足轻重的作用。在众多领域中，嵌入式视觉系统凭借其独特优势，正逐渐成为关键技术，而高速数据传输则是嵌入式视觉迈向未来的核心驱动力。
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TrendForce集邦咨询: AI浪潮驱动数据中心互连应用崛起，预估2025年全球市场产值年增14.3%
May 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下，数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。
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光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
近日，光电异质集成公司英伟芯(西安)科技有限公司(以下简称“英伟芯科技”)宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化，攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。
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江森自控庆祝成立140周年，持续创新引领未来
上海 2025年5月19日 /美通社/ -- 致力于智慧、健康、安全和可持续建筑解决方案的全球性企业江森自控迎来成立140周年庆典。140年来，公司取得了众多卓越成就与行业首创纪录。自1885年成立至今，江森自控始终致力于改善建筑环境，相继推出了全球首款自动消防喷淋头...
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意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路)，每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。
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Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月29日 – 随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。
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宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘，采用企业级标准打造，为数据中心提供稳定高速的性能
深圳 2025年4月29日 /美通社/ -- 全球嵌入式存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）推出旗下首款PCIe Gen5 固态硬盘（SSD）。该系列SSD是针对企业级需求打造的存储解决方案，专为数据密集型应用设计，锁定数据中心...
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是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性
Keysight AI（KAI）系列解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力，洞察系统的性能和效率。
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以绿色创新与本地化赋能派克汉尼汾亮相2025中国制冷展
2025年4月27日，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾携CRV系列电磁阀、SEH系列电子膨胀阀组、RRV系列快开电磁阀等前沿产品与技术解决方案亮相2025中国制冷展。围绕绿色低碳与本地化两大主题，公司全方位展示数据中心、商超冷库、环测设备、冷水机组、商用和工业用CO2制冷等五大细分应用的系统解决方案，并首次展示制冷与暖通空调行业的密封解决方案，全力赋能新质生产力，支持行业可持续发展。
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Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
该器件集成I2C和PMBus®接口，可实现灵活配置与监控
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戴尔科技以全栈创新解决方案智领行业新未来
为极致，更极智 北京2025年4月24日 /美通社/ -- 今日，以"为极致•更极智"为主题的2025年戴尔科技集团春季新品发布会在北京隆重举行。秉持对技术边界的不懈探索与对人文需求的深刻洞察，戴尔科技以"极致"的技术追求和"极...
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破解 AI 集群扩展中的关键瓶颈
人工智能技术的快速创新迭代也给数据中心网络带来了前所未有的压力。例如，Meta 最近发布的有关 Llama 3 405B 模型训练集群的论文显示，该模型在预训练阶段需要超过 700TB 的内存和 16000 颗英伟达 H100 GPU 芯片。据 Epoch AI 预计，到 2030 年，人工智能模型所需的计算能力将是目前领先模型的 1 万倍。如果企业拥有数据中心，那么部署人工智能只是时间问题，而其中人工智能集群的扩展则成为关键难题。
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BDx获得NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证，助力亚太AI数据中心发展
印尼雅加达2025年4月17日 /美通社/ -- 亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布，其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。 BDx位于印尼的500兆瓦CGK4 AI...
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助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展
【2025年4月16日，中国上海讯】4月15~17日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”，全方位展示了在绿色低碳与可持续领域的最新技术成果，覆盖第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化、智能交通出行等，不仅体现了英飞凌在赋能AI、交通出行、绿色能源等应用领域的持续深耕，更践行了以半导体创新推动行业可持续发展的领先优势。
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破解AI集群扩展中的关键瓶颈
人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。为此，各个国家以及不同类型的企业正在加大对人工智能基础设施的投入。据《福布斯》报道，2025年，泛科技领域对人工智能的支出将超过2500亿美元，其中大部分投入将用于基础设施建设。到 2029 年，全球对包括数据中心、网络和硬件在内的人工智能基础设施的投资将达到4230亿美元。
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Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护
中国北京，2025年4月16日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解决方案，产品系列包括信任根（Root of Trust）、中枢（Hub）和内核（Core）系列。该系列产品提供逐步提升的功能集成和安全性，使客户能够选择最适合其独特要求的安全特性和功能级别。
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元脑服务器第八代平台"绿色秘籍"公布
北京2025年4月14日 /美通社/ -- AI技术的迅猛发展带来了算力需求的激增，也导致数据中心能耗持续攀升。而服务器在数据中心的能耗占比接近50%，是节能降耗的关键所在。元脑服务器第八代平台在散热和供电领域实现了全面升级，从创新液冷技术、高能效部件应用、风冷散热风道及风扇优化...
