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Microchip推出全新插件式时钟模块 为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求
MD-990-0011-B时钟模块重新定义了时钟在变革性市场中的作用，助力客户在开发任意阶段无缝集成先进同步功能
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如何在 Zephyr 系统上进行nRF54L20B的基准测试
浮点 32 位(FP32)：这是模型在使用大型数据中心的 GPU 上进行训练所依据的数据格式。它的精度极高，但一个硬件的 FP32 乘法器会占用大量的物理芯片空间，并且消耗大量的电力。
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算力与电力共生：数据中心的演进之路
当生成式AI、大模型训练进入规模化应用阶段，算力需求的指数级爆发正将数据中心推向电力消耗的新峰值。数据中心作为AI产业的“算力底座”，其电力支撑能力直接决定着AI技术的落地速度与应用边界。如今，全球数据中心耗电量已占全球总用电量的2%，预计到2030年这一比例将翻倍，而AI正是驱动这一增长的核心力量。为适配AI的巨大电力需求，数据中心正从架构设计、技术应用到能源供给，开启全方位、深层次的演进，在满足算力需求与实现绿色可持续之间寻找平衡。
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Delska在里加启动波罗的海地区最先进、最可持续的数据中心之一
拉脱维亚里加2026年4月17日 /美通社/ -- 波罗的海地区领先的数据中心运营商之一Delska今天正式启用了EU North Riga LV DC1——一个专为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计的10 MW数据中心。 该...
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Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月16日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该平台近期在 OFC 2026 大会上作为 Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。
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Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月14日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。
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存储芯片短缺重创全球手机市场，2026年Q1出货量同比下滑6%
Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。
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数据之外：液冷技术背后的连接器创新
AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。
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Cloudera 推进混合数据平台，实现长期稳定性、弹性扩展与开放数据互操作性
平台此次取得多项最新进展，可消除易于中断进程的升级周期，提供跨混合环境的灵活性，支持 AI 的全域化，同时加快整个数据资产的分析。加利福尼亚州圣何塞, April 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作为业界唯一实现数据全域 AI 化的企业，Clouder...
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英飞凌与为光能源深度携手，共筑固态变压器(SST)高可靠新未来
【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器(SST)产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块引入数据中心SST应用领域，提前布局SST在数据中心爆发式增长前的战略机遇，共同推动能源技术的持续进步与广泛应用。
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Digital Realty 在日本开设首个亚太创新实验室，助力加速人工智能和混合云部署
新的 DRIL 可加速日本生产级人工智能和混合云的部中国北京, April 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 世界领先的云与运营商中立数据中心、托管和互连解决方案提供商Digital Realty (里瑞通；NYSE: DLR) 今日宣布，其亚太区首个...
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意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。
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电力短缺“卡脖子”！2026年美国半数数据中心建设项目被迫延期
2026年，美国正全力推进人工智能基础设施建设，Alphabet、亚马逊、Meta和微软等科技巨头计划当年在相关项目上投入超6500亿美元，试图抢占AI算力竞争的制高点。
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Tata Communications推出自愈网络，开启全球数据中心连接新篇章
印度孟买2026年4月2日 /美通社/ -- 面对日益依赖AI且呈分布式发展趋势的世界，Tata Communications推出名为IZO™ Data Centre* Dynamic Connectivity的软件定义平台，该平台重...
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SGS与伊顿电源达成战略合作 共筑数据中心AMC防控新生态
上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与伊顿电源在上海国际绿色概念验证中心举行战略合作签约仪式，双方将携手推动AMC检测与防控技术的标准化、体系化落地，助力数据中心行业实现从"被动应对故障"向"主动预防风...
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3M 宣布扩大扩束光纤插芯（EBO）产能
此次3M扩产将使EBO产能增加一倍以上，并新增关键设备，以满足不断增长的AI数据中心需求 上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日，3M宣布计划大幅扩大全球3M™扩束光纤插芯（EBO）互连技术产品的制造产能。该高性能光互连解决...
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SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地
上海2026年4月2日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间，接连完成两项行业重磅举措：正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会（下称 "AMC 专委会"）副主任委员单位，完成从第三...
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泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装(PCBA)和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。
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TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。
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太空数据中心创企Starcloud完成1.7亿美元融资，估值11亿美元
当地时间 3 月 30 日，专注在轨 AI 数据中心建设的美国初创企业 Starcloud 宣布完成 1.7 亿美元融资，投后估值 11 亿美元，正式跻身独角兽行列。
