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【FPDI CHINA】今后十年的增长战略“创新”才能提高
以FPD产业国际交流为目的的“中国•北京 2012国际平板显示产业高峰论坛”于2012年9月18日在北京国家会议中心召开。该论坛从2010年开始举办，此次是第三届。本次论坛的参加人数超过了前两届，会场上人
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默克尔公司领导下的OLED新材料研究圆满结束
研发团队由默克尔公司（Merck）和其他的10个来自于工业界和学术界的合作方，项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助。经过三年的对OLED新的加工处理方案潜心研究成功的开发出了“OLED方案新材料”（NEMO）
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新一代智慧LED照明灯具在深圳诞生
中国最新一代拥有自主知识产权的智慧LED在深圳诞生。9月15日，中国科学院深圳先进技术研究院旗下的中科光华科技有限公司协同深圳节能协会、深圳新材料协会等，在深圳先进技术研究院举办了“智慧灯具新产品发布会”，
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新一代智慧LED照明灯具在深圳诞生
中国最新一代拥有自主知识产权的智慧LED在深圳诞生。9月15日，中国科学院深圳先进技术研究院旗下的中科光华科技有限公司协同深圳节能协会、深圳新材料协会等，在深圳先进技术研究院举办了“智慧灯具新产品发布会
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2012中国电连接器市场保持高速增长
中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势有5大方面。一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.
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2012中国电连接器市场保持高速增长
中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势有5大方面。一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.
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赛迪顾问发布《中国国有企业发展战略性新兴产业资本运营战略研究》
21ic讯 战略性新兴产业如何实施资本运营，事关产业发展成败。确立国有企业的资本运作策略，开展国有企业战略性新兴产业资本运营战略研究，能够帮助国有企业准确把握国家政策、洞悉产业局势、抓住契机，恰当运用资本运
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赛迪顾问发布《中国国有企业发展战略性新兴产业资本运营战略研究》
赛迪顾问发布《中国国有企业发展战略性新兴产业资本运营战略研究》
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功率半导体：新封装新材料提升能效
随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，如何降低电子电器产品的高能耗成为眼下的热点话题之一。5月16日，国务院常务会议安排265亿元资金，对符合节能标准的平板电视、空
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底薪十万专利代理人走俏 考试太难吓退四百人
昨今两天是国家专利代理人考试开考的日子，由于今年报考人数将近1600人，而前一次考试仅仅400多人。虽然拥有专利代理人这张“硬派司”年底薪达到10万元，由于考试太难，未开考就吓退了400人。 上一次专
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底薪十万专利代理人走俏 考试太难吓退四百人
底薪十万专利代理人走俏 考试太难吓退四百人
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亨斯迈亮相第八届中国国际建筑节能及新型建材展览会
全球领先的MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)制造商亨斯迈聚氨酯日前亮相第八届中国(上海)国际建筑节能及新型建材展览会(展位号W1-A23)，重点展示聚氨酯夹芯板材、喷涂聚氨酯泡沫、聚氨酯管道、喷涂聚脲弹性体等集节能、环保
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亨斯迈亮相第八届中国国际建筑节能及新型建材展览会
全球领先的MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)制造商亨斯迈聚氨酯日前亮相第八届中国(上海)国际建筑节能及新型建材展览会(展位号W1-A23)，重点展示聚氨酯夹芯板材、喷涂聚氨酯泡沫、聚氨酯管道、喷涂聚脲弹性体等集节能、环保
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国星光电将获国家资助3000万元
国星光电8月9日发布公告称，收到编号为发改办高技【2012】1743号的《关于稀土稀有金属新材料研发和产业化专项实施方案的复函》。由国星光电和北京有色金属研究总院合作，共同申报的稀土稀有金属新材料研发和产业化专
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国星光电将获国家资助3000万元
国星光电8月9日发布公告称，收到编号为发改办高技【2012】1743号的《关于稀土稀有金属新材料研发和产业化专项实施方案的复函》。由国星光电和北京有色金属研究总院合作，共同申报的稀土稀有金属新材料研发和产业化专
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科技项目扶持 LED独占鳌头
日前顺德区经促局公布了8项重大科技项目支持项目，其中有3项关乎LED技术。 近日，顺德区经济和科技促进局公布了2012年顺德区重大科技项目拟支持项目，一共有8个项目纳入名单。并且其中有3项与L E D技术有关，分别是大
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科技项目扶持 LED独占鳌头
日前顺德区经促局公布了8项重大科技项目支持项目，其中有3项关乎LED技术。 近日，顺德区经济和科技促进局公布了2012年顺德区重大科技项目拟支持项目，一共有8个项目纳入名单。并且其中有3项与L E D技术有关，
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理邦仪器获得政府补助资金797万元
近日，理邦仪器收到《关于下达深圳市生物、互联网、新能源、新材料产业发展专项资金2011年第二批扶持计划的通知》，理邦仪器获得政府补助资金797万元。目前理邦仪器已经全额收到上述补助资金。据悉，该通知由深圳市发
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成大研发最优的半导体封装材料
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日
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半导体大突破 成大研发新材料
成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。 笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。 成功大学材料科学
