成大研发最优的半导体封装材料

焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日月光测试，优于目前业界使用的「锡－银－铜」合金锡球，堪称是全世界半导体界最先进、最优良的材料。