[导读]焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合,或高阶晶片主要电子接合材料,成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆,投入半导体封装研究近20年,成功研发以「锡-锌-银-铝-镓」为主要成分的新材料,经半导体厂日
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合,或高阶晶片主要电子接合材料,成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆,投入半导体封装研究近20年,成功研发以「锡-锌-银-铝-镓」为主要成分的新材料,经半导体厂日月光测试,优于目前业界使用的「锡-银-铜」合金锡球,堪称是全世界半导体界最先进、最优良的材料。
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在电子设备的设计与制造中,印刷电路板(PCB)起到了至关重要的作用。而PCB上的电阻则是电路中不可或缺的元件之一。电阻的主要作用是限制电流的流动,将电能转化为热能,从而实现对电路的控制与调节。本文将详细探讨PCB上电阻的...
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电子设备
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随着科技的飞速发展,PCB电路板已成为各种电子设备的重要组成部分。对PCB电路板进行功能测试,确保其性能和质量成为当前研究的热点。本文将深入探讨PCB电路板功能测试的方法及规范要求,旨在提高电路板的质量和可靠性。
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印刷电路板
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中不可或缺的组成部分。而焊接工艺是将电子元件连接到PCB上的关键步骤。随着电子技术的不断发展,各种不同的PCB焊接工艺应运而生。本文将介绍PCB焊...
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为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB设计的基础知识予以介绍。
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随着科技的快速发展,激光技术不断取得突破,激光切割设备在各行各业的应用也日益广泛。特别是在印刷电路板(PCB)行业和工业领域,激光切割设备的优势得到了充分体现。本文将围绕如何选择合适的激光切割设备以及其应用前景进行探讨。
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回流焊是电子制造中常用的焊接工艺之一,用于将表面组装元件与印刷电路板(PCB)进行连接。随着电子产品的发展和需求的不断增长,回流焊工艺技术也在不断演进和改进。本文将介绍多种回流焊工艺技术的基本原理,并对各种技术的使用和应...
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本文中,小编将对PCB予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
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一直以来,PCB都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来PCB的相关介绍,详细内容请看下文。
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为增进大家对PCB印刷电路板的认识,本文将对PCB铝基板种类以及PCB抄板常见障碍因素予以介绍。
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印刷电路板
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB拼版规范、PCB热设计予以介绍。
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PCB
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印刷电路板
印刷电路板(PCB)是电子设备中不可或缺的一部分,其性能和可靠性直接影响到整个系统的运行。PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体...
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在这篇文章中,小编将为大家带来PCB的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
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PCB印刷电路板将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
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在这篇文章中,小编将对PCB印刷电路板的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
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印刷电路板
宁波2023年3月6日 /美通社/ -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称"TUV莱茵")携手宁波坚锋新...
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可持续发展
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新材料
2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ,达到 14.89 亿欧元(去年同期:11.47 亿欧元) 调整后的息税折旧及摊销前利润为 4.52 亿欧元,同比增长 73% 第三季度需求下降 准备应对...
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BSP
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半导体封装
上海2023年2月1日 /美通社/ -- 近日,安集科技发布2022年年度业绩预增公告称,经财务部门初步测算,公司预计2022年实现营业收入约109,000.00万元到106,000.00万元,与上年同期相比,将增加约4...
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图形转移、新材料和新工艺、良率提升的芯片制造三大核心挑战中,未来的封装集成将发挥越来越大的作用。上游晶圆制造环节(精密图形)进展的放缓,为后道流程的新工艺和良率提升提供了更多创新空间和追赶的机会
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