2018年5月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Richtek(立锜科技)的单芯片无线充电TX方案,代号Orion Lite,可支持对苹果和三星手机的无线快充。
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中,使其非常适合于极小尺寸的应用,包括可穿戴设备,平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位,致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控 和控制,其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计 量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信
为解决企业的测试烦恼,快速有效的实现项目测试,「世强&Keysight」开放实验室给出了解决办法。
有消息称,自iPhone 8/X标配无线充电功能后,无线充电市场开始爆发且持续升温,给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利,其中发射端无线充电器快速起量,增幅超10倍。然而,随着苹果无线充电器AirPower即将上市,小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机,整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过,在新一轮的爆发潮中,由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。
iPhone 8销量惨遭滑铁卢,却把无线充电功能给带火了。这货不仅是新iPhone最大的亮点,也是最大的槽点。有线充电虽然麻烦,但至少可以边充电边煲电话粥边撸王者农药啊。无线充电就比较蛋疼了,时时刻刻都得贴着那块姨妈巾,还玩个毛线手机?
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。
继苹果去年推出支持无线充电iPhone 8/iX后,引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相,支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电,加上三星、
最近移动设备已实现可高达100W充电,采用USB PD的应用已经越来越多。同时采用有线充电加无线充电(无线供电)两种充电方式的趋势也有增无减。然而,要满足USB PD这类的大范围功率需求和同时采用两种充电方式,需要再增加充电IC和外置部件,并通过微控制器来控制充电切换,这些在工程实践中复杂度与成本都会带来不小的压力。 为应对这些问题,ROHM新推出了一款电池充电IC:BD99954GW/MWV。此款芯片支持USB PD和无线充电,还可以通过OTP一次写入默认配置,当作无源片直接使用,非常有助于创建更便捷的充电环境。
近日,支持无线充电功能的手机大家庭,又迎来了3名新成员:iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X——它们都支持Qi无线充电标准。
提供15W Qi和AirFuel无线充电功能
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous(纳斯达克证券交易代码:WATT)的WattUp® IC独家供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,得益于美国联邦通信委员会(FCC)对Energous中场(Mid Field)WattUp发射器参考设计通过认证,完整的端到端WattUp IC产品线已加速生产进程,这意味着无线充电行业向前迈进了一大步。完整的IC系统路线图为从根本上改变消费者对智能手机、可穿戴设备和智能耳戴式设备等
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous的WattUp® IC独家供应商Dialog半导体公司日前宣布,得益于美国联邦通信委员会(FCC)对Energous中场(Mid Field)WattUp发射器参考设计通过认证,完整的端到端WattUp IC产品线已加速生产进程,这意味着无线充电行业向前迈进了一大步。
推动高能效创新的安森美半导体 宣布与 ConvenientPower Systems (CPS) 的战略合作,CPS 将采用安森美半导体的 NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。
与此同时,苹果推出史上最激进的iPhone X、华为带来全球首款人工智能芯片麒麟970、三星发布全视曲面屏旗舰手机Note8、高通实现全球首个5G数据连接,这几家公司在经历之前的一阵波折之后又重整旗鼓开始实现新的跨越。
2018年1月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案,该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。
去年,苹果公布的iPhone 8系列手机和iPhone X的时候同时公布了一款无线充电板。根据国内媒体的报道,现在认证机构已经开始向无线充电行业的企业推送信息,预计今年年初将会开放无线充电板MFi认证。
从理想的角度看,无线充电的意思不仅意味着摆脱线缆,还应该突破距离限制。而现在的无线充电则需要一个充电板,虽然手机本体不用连接线缆了,充电板仍需要。