晶体管

日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。 日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外

英特尔发布首款45纳米芯片 晶体管密度翻倍

据海外媒体报道，英特尔公司日前宣布制造出首款采用45纳米生产工艺的芯片。与65纳米工艺相比，最新的45纳米技术在晶体管密度上提高了两倍，达到10亿个，开关速度提高了20%，而功耗却降低三成。 据悉，英特尔的4

德州仪器65纳米工艺通过验证，即将于06年初投入量产

日前，德州仪器(TI)宣布其65纳米工艺技术已经达标，即将投入量产，而此时距相关无线器件样片的首次推出不过8个月的时间。TI称其65纳米工艺技术可在更紧凑的空间内为各种高级应用提供更高的处理性能，同时不会导致

泰科晶体管功率模块用于航空雷达

泰科电子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出专用于航空和脉冲雷达等应用的双极功率晶体管与功率模块产品。PH1090-700B双极晶体管主要面向1,030MHz至1,090MHz频段的IFF和其它航空应用。在32μs脉宽和2%占空比情

TI 65纳米芯片工艺通过验证 进入量产

TI 65纳米芯片工艺通过验证 进入量产

AMD宣布扩展与IBM合作共同应对战

AMD公司宣布，它已经扩展了与IBM在半导体技术方面合作的范围。 AMD在一份声明中说，它与IBM的合作包括在2011年前对新晶体管、互连技术、光刻技术、内核-封装技术进行早期的探索性研究。 这一协议使得AMD能够在技术商

CHIPWORKS推出晶体管检测服务

让客户深入了解晶体管技术，理解其制程及运作原理 Chipworks公司是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析之半导体业界领导厂商。该公司今天宣布推出专为次微米晶体管(如90nm或65nmCMOS技术节点)而设

英特尔万事俱备06年能否迎来辉煌

此前，投资者们对第四季度的销售目标仍有些犹豫，但是2005年高于预期目标的出口额使得投资者们对明年很有信心。 英特尔预计，今年最后一个季度连续增长的5.4%的销售额，和过去5年8%的平均增长额根本无法相比，但是利

增加折叠电流保护的电路

　对许多需要数安培供电电流的应用而言，三端输出可调线性稳压器有易用、低成本和完全片上过载保护等特点，如美国国家半导体公司的 LM317。

安森美 VCE(sat) 双极结晶体管

中国芯片设计业估计落后世界水平五年

中国芯片设计业估计落后世界水平五年

“稳定”扼杀了中国人的智慧

而中国上千年的理念又是什么呢，那就是“稳定”，“稳定”却扼杀了中国人的智慧!!!!!!!!!!