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颀邦登陆布局 合并苏州颀中
面板后段模块制造已向大陆市场集中，LCD驱动IC在大陆晶圆代工厂投片比重提高，为了争取后段封测代工商机，颀邦昨（6）日宣布将合并苏州封测厂颀中科技（Chipmore）。 颀邦董事长吴非艰表示，将以每股2.575美元价
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瑞萨LCD驱动IC外代工比重增至60%
据日本媒体日刊工业新闻5日报道，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已将使用于手机等产品的中小尺寸液晶(LCD)用驱动IC委外代工比重提升至约60%的水平。报道指出，2009年度初期瑞萨委托台湾力
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林文伯：Q3唱旺 营收逐月增
封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并营收达55.16亿元，仅较6月微增0.8％，显见硅品主要客户联发科去化库存，已影响到第3季营收成长动能。不过，硅品董事长林文伯指出，下半年仍将高于上半年，8月至 10月营
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瑞萨LCD驱动IC委外代工比重传已增至60% 台厂受惠
日本媒体日刊工业新闻5日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已将使用于手机等产品的中小尺寸液晶(LCD)用驱动IC委外代工比重提升至约60%的水平。报导指出，2009年度初期瑞萨委托台湾力晶
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晶圆代工法说 联电、世界先进接棒
继晶圆代工台积电上周法说会释出乐观景气看法，联电与世界先进也将接连召开法说会，预估第3季营收皆可望有个位数季增幅度，在台积电宣布调高资本支出后，联电也可望跟进。另外，世界先进受惠于驱动IC依然供货吃紧之下
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63奈米新制程撑腰 力晶7月营收创40个月新高
DRAM大厂力晶(5346-TW)今(3)日公布7月营收，在晶圆代工客户需求强劲，以及63奈米新制程DRAM出货比重逐渐上扬下，带动7月营收持续升至86.17亿元，月增0.7%，并创近40个月来新高。 力晶副总经理暨发言人谭仲民表示
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台积电张忠谋：半导体景气只是暂时减弱
台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转
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台积电第二季超赚 第三季营收将持续成长
晶圆代工大厂台积电今天召开法说会公布营收，第二季合并营收1049.6亿元，比去年同期大增41.4%，也比第一季成长13.9%；第二季每股盈余1.55元，较去年同期大幅成长65%，跟第一季相比也有将近两成的增幅。台积电第二
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台积电今年投资创新高
台积电昨（29）日正式调升今年资本支出至59亿美元（约折合新台币 1,892亿元），不仅较去年大增120％，也创下历史新高纪录。在台积电大幅提升资本支出后，市场预期联电也会跟进，设备业者预估，今年晶圆双雄的资本支出
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台积电资本支出 增至59亿美元
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举行法说会，受惠全球案导体业复苏，台积电第二季获利402.8亿元，再度创下单季历史新高，为了在先进制程持续保持优势，与中科晶圆厂太阳能布局，台积电再度调升今年资本支出至59亿
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晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大
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日月光 法说行情
封测龙头厂日月光(2311)第一季以来营运一路走旺，受铜制程效率与进度大幅领先同业，激励日月光业绩强势攻高，连获利表现也亮眼，因而第2季营收成长15.6%，高于法说预期，近来股价伴随法说周行情先暖身，昨日收盘上涨
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中芯携手Virage参战 晶圆代工40奈米竞赛升温
大陆晶圆代工厂中芯切入40奈米再下一城，宣布与IP供货商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术。随着制程推进，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)等晶圆代工大厂皆积
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封测法说开跑 铜制程、H2展望、市场供给量将成关注焦点
下周起第 2 季半导体封测族群法说开始鸣枪起跑，三大家IC封测更是排排站依序举行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鸣枪起跑，接续在后的是7/29的 DRAM大厂力成(6239-TW)以及7/20的龙头日月光(2311-TW)，预期铜制程的进度
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40奈米以下先进制程，以往台积电独大
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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晶圆代工竞逐高阶制程设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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晶圆代工竞逐高阶制程 设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾
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台积3超大晶圆厂到位 资本支出大幅上修
随着产业景气复苏的趋势甚为明朗，在台积电(2330)董事长张忠谋看好未来数年半导体产业景气仍可持续走多下，该公司今年也积极推动超大晶圆厂(GIGAFAB)的发展策略，希望能趁胜追击，进一步拉大与其他晶圆代工同业间的
