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张忠谋:不会参与中芯经营 不排除出脱持股
台湾经济部昨日核准台积电申请间接投资参股中芯(0981-HK)半导体，台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(29)日表示，这是意料中的事情，他也是今早看报纸才知道这个消息，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排
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颀邦扩产 资本支出增至20亿
LCD驱动IC封测大厂颀邦科技（6147）董事长吴非艰表示，由于后段封测产能仍然供不应求，第3季配合12吋植金凸块（gold bump）、驱动IC测试、及薄膜覆晶基板（COF）等新增产能逐步开出，营收及获利将再攀高峰。 同时
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台湾批准台积电入股中芯国际
就在ECFA（两岸经济协议）签署的前夕，经济部投审会昨日（28）日核准台积电取得上海中芯国际股权一案，台积电将依去年11月与中芯签订的和解合约，取得中芯8％股权，及以每股1.3港元认购近2％股权的认股权证，合计将占
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月产能全满载 元隆将亏转盈
中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示，元隆6吋厂产能已全部满载，由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求强劲，下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。 元隆完成减资及私募后，
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台封测厂资本支出全年增幅逾40%
由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求
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李志村：台胜科全年满载，产品涨价，逐季成长
台塑集团旗下的半导体硅晶圆厂商台胜科(3532)于28日召开股东常会，董事长李志村表示，台胜科今年以来不论在八吋厂或十二吋厂都是满载生产，但目前还不够的是「价格还需要再上涨」，李志村表示，台胜科自今年1月起就恢
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台积电拼20奈米 战斗机台明年到位
随着IC组件微缩、制程进入28奈米以下，半导体业者若能掌握微影技术主控权，就等于卡位先进制程领导地位，台积电未来研发重点放在28奈米以下，尤其为力拼20奈米制程，全力备妥战斗武器，台积电研究发展资深副总经理蒋
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飞思卡尔委外名单 三星候选
飞思卡尔（Freescale）总裁暨执行长拜尔（Rich Beyer）表示，为提升产能供应弹性，将扩大与晶圆代工委外合作关系，目前除了电子微控制器与台积电（2330）维持90奈米制程合作外，网通领域也与全球晶圆（Global Foundr
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研讨会揭合作策略 张忠谋：台积电钱途无限
台积电(2330)今举行2010年技术研讨会，董事长张忠谋以「携手合作，共创胜利」为题发表演说，强调台积电的愿景是与全球的无晶圆厂公司 (fabless)，以及整合组件制造公司(IDM)的设计部门合作，在此合作模式下，今年台积
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IC设计Q3加码投片封测厂迎下半年旺季
时序即将进入下半年旺季，部分IC设计大厂第3季加码投片，以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲，投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络，产能利
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晶圆双雄 释800亿现金
继晶圆代工龙头台积电（2330）敲定7月6日为除息日后，同为晶圆双雄的联电（2303）昨（23）日也确定在同一周的8日除息，两家晶圆代工厂合计释出超过800亿元现金股利。 近期积极买超台积电的外资，昨天则小幅调
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飞思卡尔委外名单 三星候选
飞思卡尔（Freescale）总裁暨执行长拜尔（Rich Beyer）表示，为提升产能供应弹性，将扩大与晶圆代工委外合作关系，目前除了电子微控制器与台积电（2330）维持90奈米制程合作外，网通领域也与全球晶圆（Global Fou
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台积电杜东佑：专利是可营运资产
台积电法务长杜东佑（Richard Thuseton）今年再度获得台湾区最佳年度企业法务大奖（IP Counsel of the Year Award），而台积电与中芯国际间的专利侵权官司以和解收场，更证实了杜东佑带领的台积电法务团队，的确是实
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瑞银：成长动能趋缓半导体业Q4风险加剧
台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是
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景气红不让，IC封测厂下半年肯定优于上半年
半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水平，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
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今年半导体市场年增率张忠谋上修至三成
台积电董事长张忠谋15日指出，景气状况相当好，台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%，目前看来可以达到三成的水平，晶圆代工业成长幅度会优于业界平均；不过，他仍维持碍于上半年基期较高，因此下半年下半年成长
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张忠谋：台积电大陆厂工资高于鸿海，暂不调薪
台积电(2330)董事长张忠谋今在股东会中指出，该公司在全球晶圆代工市场居于领先地位，并仍逐渐拉大竞争优势，不怕竞争对手结盟；而台积电大陆厂薪资高于鸿海大陆厂调薪后水平，短期不会调薪且不会撤出大陆市场。
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欧瑞康系统公司从全球最大半导体晶圆代工厂赢得重大订单
列支敦士登Balzers--(美国商业资讯)--领先的物理气相沉积溅镀系统提供商欧瑞康系统公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已经从全球最大的半导体晶圆加工厂获得了一份针对其CLUSTERLINE 300II系统的多工具采购订单。除
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三星电子全球率先研发出32纳米HKMG制程工艺
据韩联社报道，三星电子在晶圆代工（Foundry）业界率先研发出32纳米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工艺。 三星电子今后可用此次研发的技术给晶圆代工客户提供具有竞争力的最新半导体产品。 三星电子介绍说，基于
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华润微电子深挖“专利池”
2008年专利申请仅为3件，2009年猛增至159件，其中发明专利达146件，华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”，是企业转型发展，做大做深“专利池”的独特理念，这不
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