[导读]面板后段模块制造已向大陆市场集中,LCD驱动IC在大陆晶圆代工厂投片比重提高,为了争取后段封测代工商机,颀邦昨(6)日宣布将合并苏州封测厂颀中科技(Chipmore)。
颀邦董事长吴非艰表示,将以每股2.575美元价
面板后段模块制造已向大陆市场集中,LCD驱动IC在大陆晶圆代工厂投片比重提高,为了争取后段封测代工商机,颀邦昨(6)日宣布将合并苏州封测厂颀中科技(Chipmore)。
颀邦董事长吴非艰表示,将以每股2.575美元价格,收购颀中科技330万股,总金额将达8,500万美元,颀邦持有颀中股权将上升至64%,一来可以开始认列颀中获利,二来则可争取大陆庞大LCD驱动IC封测市场大饼。
颀中成立于2004年,设厂于苏州工业园区,当时是由颀邦及海外投资者共同出资成立,颀邦持股仅16.6%。颀中设立初期的晶圆植凸块生产线是设于晶圆代工厂和舰科技内,后来才将产线移出来自行设厂,目前8吋晶圆植金凸块月产能已达4万片,薄膜覆晶封装(COF)月产能约4,000万颗。
颀中因位于大陆,受惠于较低人事及建厂成本,去年全年营收达6,141万美元,税后净利达250万美元,每股净利为0.036美元,而今年初因LCD驱动IC封测产能吃紧,颀中产能全满,第1季营收达2,302万美元,毛利率高达33.9%,税后净利为512万美元,单季获利已达去年全年的2倍,每股净利为0.074美元,可说是LCD驱动IC封测厂中最赚钱的业者。
吴非艰表示,目前大陆市场中,能够提供LCD驱动IC完整封测产能的业者,仅有颀中一家,但大陆晶圆代工厂已经是LCD驱动IC重要生产基地。由于全球主要面板厂的后段模块厂均移至大陆生产,LCD驱动IC在大陆寻找产能并直接出货的需求大增,所以颀邦已向投审会申请收购颀中股权,希望藉此直接在大陆设立营运据点。
吴非艰表示,颀邦若能将颀中纳为持股过半子公司,一来因为是以现金进行收购,不会稀释股本,二来也可认列颀中获利,对颀邦来说,这将是个双赢的策略,同时也可开始卡位大陆成长快速的LCD驱动IC封测市场。
颀邦今年4月合并飞信后,市占率已逾6成,若能再吃下颀中,在全球LCD驱动IC封测市场的占有率,将一举提高到8成。法人表示,颀邦跃居全球LCD驱动IC封测市场龙头,等于可以通吃台、日、韩等三地庞大代工订单,不仅营收将跟随面板市场规模扩大而持续成长,未来几年的获利成长速度也具十足的想象空间。
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