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林文伯：Q3唱旺 营收逐月增
时间：2010-08-06 06:59:00
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[导读]封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并营收达55.16亿元，仅较6月微增0.8％，显见硅品主要客户联发科去化库存，已影响到第3季营收成长动能。不过，硅品董事长林文伯指出，下半年仍将高于上半年，8月至 10月营
封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并营收达55.16亿元，仅较6月微增0.8％，显见硅品主要客户联发科去化库存，已影响到第3季营收成长动能。不过，硅品董事长林文伯指出，下半年仍将高于上半年，8月至 10月营收会逐月成长，旺季仍有旺季应有效应。
硅品昨日公布7月台湾区营收达52.04亿元，仅较6月51.96亿元成长0.2％，加入苏州厂的合并营收达55.16亿元，与6月54.7亿元相较，月增率达0.8％，与去年7月的54.01亿元相较，年增率约2.1％。
虽然上游晶圆代工厂第3季接单仍满载，但硅品7月营收与6月几乎持平，法人表示，主要受到大客户联发科去化手中库存的动作影响，然因联发科8月后新产能陆续到位，低阶手机芯片MT6223D出货量将放大，因此8月后硅品的营收才会见到较明显的成长动能，预估硅品第3季营收会较第2季小幅增加2％至5％左右。
硅品董事长林文伯日前于法说会中表示，客户对于第3季的看法的确已转趋审慎，但是预期传统旺季还是会到来，封测业第3季平均看来仍有5％左右的季成长，以硅品来说，下半年将高于上半年，8月至10月营收会逐月成长。
硅品昨日公布7月台湾区营收达52.04亿元，仅较6月51.96亿元成长0.2％，加入苏州厂的合并营收达55.16亿元，与6月54.7亿元相较，月增率达0.8％，与去年7月的54.01亿元相较，年增率约2.1％。
虽然上游晶圆代工厂第3季接单仍满载，但硅品7月营收与6月几乎持平，法人表示，主要受到大客户联发科去化手中库存的动作影响，然因联发科8月后新产能陆续到位，低阶手机芯片MT6223D出货量将放大，因此8月后硅品的营收才会见到较明显的成长动能，预估硅品第3季营收会较第2季小幅增加2％至5％左右。
硅品董事长林文伯日前于法说会中表示，客户对于第3季的看法的确已转趋审慎，但是预期传统旺季还是会到来，封测业第3季平均看来仍有5％左右的季成长，以硅品来说，下半年将高于上半年，8月至10月营收会逐月成长。
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