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两岸晶圆代工三雄 抢攻影像感测CIS芯片
两岸晶圆代工厂抢占影像感测（CIS）芯片市场，台积电接获深圳比亚迪IT部门代工订单，最大月出货量可达100万颗；中芯0.18微米CIS芯片制程，也获大陆厂商下单；和舰科技也具备生产CIS芯片能力，将形成三大代工厂抢
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中国晶圆代工业“大兴土木”暗藏66亿商机
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁Mark Ding表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，
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亚洲半导体制造强势增长，三星涉水晶圆代工业务
In-Stat日前发布报告，由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链，包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明，亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外，这
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晶圆代工恐进入退潮期
晶圆代工业有个「潮汐理论」，当景气旺季来临，领导厂商最早满载，是涨潮的优先受惠者；反之，景气退潮时，核心大厂最晚感受到，但是产能一旦松动，下滑幅度和速度也会相当惊人。 今年第二季开始，全球
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常州纳科人去楼空，机会主义充斥大陆晶圆代工业？
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中国有望成为设计大国，英飞凌直言成本考虑并非唯一因素
英飞凌总裁兼CEO Wolfgang Ziebart日前表示：有一些人相信，不远的将来，半导体设计工作的绝大部分将在中国、印度和其它新兴国家完成，但成本控制并不是关键所在。他在接受EE Times独家采访时表示，与客户近距离接触
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中芯国际武汉建12寸晶圆厂
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晶圆代工厂面临生存考验，大鱼吃小鱼已成定局
在日前举行的SEMI Strategic Business Conference期间，业界人士表示晶圆代工模式不会消失，但是需要比较长的时间进行巩固。 长期以来，晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fabless chip houses)带动下呈现出一派
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Sipex与杭州士兰建晶圆代工月产34000
美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技
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Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作，目标月产能34,000
美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工
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封测巨头聚内地 本土厂商待转型
日前台湾当局关于两岸政策“积极管理，有效开放”的态度，对台湾半导体封测产业造成重大影响，甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下，台湾中低端封
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LCD驱动IC封测市场蓬勃
由于LCD TV销售大好行情，由于台湾外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，台湾大尺寸LCD驱动IC供货商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，后段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等，
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晶圆代工市场06年预计增29% 均价看涨
市场调研公司Semico Research日前发表报告称，晶圆代工产业2006年的销售额预计将增长29%，同时需求应可增加23%。由于供给不会超过需求，晶圆代工的平均售价可望上涨近5%。 晶圆代工价格看涨，主要是因为厂商
