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台湾地区IC设计厂表示芯片代工能保持供货
近几个月来晶圆代工产能频频传出供货吃紧消息，原本业界皆预期第四季(Q4)晶圆代工将进入卖方市场，并迫使IC设计">IC设计厂商纷纷急着抢产能，然而进入8月下旬，却有越来越多台湾地区一线IC设计">IC设计厂商表示，目前
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台IC设计厂商表示芯片代工能保持供货
台IC设计厂商表示芯片代工能保持供货
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8寸厂产能上升影响 IC设计公司交货吃紧
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我国前5大晶圆代工企业囊括国内76%市场
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IC设计公司第二季度Q2出货：毛利率大翻身
据港台媒体报道，虽然晶圆代工产能日益吃紧，未来报价也有不小的向上压力，不过，台湾地区IC设计">IC设计公司在第二季(Q2)出货，多用Q1比便宜晶圆情况下，加上不少旧产品的成本降低方案也开始展现效益，大多数设计厂
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中科和舰确立合作关系 携手拓展代工市场
苏州中科集成电路设计中心与和舰科技（苏州）有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技（苏州）有限公司合作协议》。 协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系，双方将携手帮助、扶持地方I
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晶圆代工不振 IC设计业毛利率锦上添花
台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2
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和舰将向联电赠送15%股份 值1.1亿美元
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英特尔付总陈俊圣加入台积电任付总经理
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台积电对上海子公司增资九千万美元
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台积电称明年半导体业增长减缓 拟减资本支出
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晶圆代工群雄并起 富士通是否会成另一个IBM
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台积电一月营收淡季不淡 产能面临供不应求
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华虹NEC与上海贝岭的合资谈判进入关键时刻
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有分析表明明年晶圆代工高阶制程产能将短缺
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威盛抛弃台积电 IBM将为其新款处理器代工
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