苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技(苏州)有限公司合作协议》。 协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系,双方将携手帮助、扶持地方I
台湾IC设计业者近来预估,第二季(Q2)晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快,再加上晶圆双雄以短期看来,对新订单的需求孔急,面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期,因此,多数IC设计业者目前对Q2
英特尔付总陈俊圣加入台积电任付总经理
威盛抛弃台积电 IBM将为其新款处理器代工