台积电持续布建高阶产能之余,也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力,且自建高阶封测技术团队,透过军团作战,打造旗舰型的一条龙服务模式,防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度,看待
台积电持续布建高阶产能之余,也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力,且自建高阶封测技术团队,透过军团作战,打造旗舰型的一条龙服务模式,防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度,看
半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出, 2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%,达到427亿美元的新高纪录;SEMI也发现,全球晶圆厂支出有向东移动的趋势,因为美国的晶圆厂建设案正告一段落,轮到韩国、中国与台湾
2012国际半导体展今日落幕,德意志证券出具最新半导体报告指出,从此次半导体展可看出晶圆代工龙头台积电(2330)与封测龙头日月光(2311)在占有市场先机,认为供应链将加速转进28奈米制程,将嘉惠台积电、日月光与矽品
〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工厂台积电(2330)近期陆续处分中芯持股,共达1.9亿多股,未来仍将伺机持续处分中芯持股。 2009年底,中芯侵犯台积电商业秘密达成庭外和解,中芯转让10%股权给台积电做为赔偿,台
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及材料
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及
台湾陶氏化学(Dow Chemical)营收再创佳绩。继2010年总营收逾6亿美元后,台湾陶氏化学2011年营收已成长至7.5亿美元,与去年同期相比,整体材料产品销售数字成长20%;其中,在台积电、联电等晶圆代工业者对电子材料需求
台湾陶氏化学(Dow Chemical)营收再创佳绩。继2010年总营收逾6亿美元后,台湾陶氏化学2011年营收已成长至7.5亿美元,与去年同期相比,整体材料产品销售数字成长20%;其中,在台积电、联电等晶圆代工业者对电子材料需求
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及
SEMI预估,晶圆代工和后段封测厂积极设备投资,今年台湾半导体设备市场逆势成长8%来到92.6亿美元;今年和明年后段封装和测试厂设备投资会维持正向成长趋势。 中央社4日报导,国际半导体设备暨材料产业协会(SEM
8月30日消息,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司昨日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇,中芯国际在上半年获得了稳步成长
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇,中芯国际在上半年获得了稳步成长。公司实
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晶圆代工厂第2季营运同步攀高,联电及世界先进第2季获利倍数成长,中芯也转亏为盈,但是龙头台积电仍囊括8成以上获利,晶圆代工业仍维持赢者通吃局面。 受惠半导体供应链持续积极回补库存,智慧手机等手持装置市场
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约交易所:SMI;香港联交所:981)已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。 抓住了今年上半年全球半导体业超预期
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约交易所:SMI;香港联交所:981)已于8月30日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约交易所:SMI;香港联交所:981)已于8月30日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长