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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出将减13%
研调机构Gartner 1日预估2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出将衰退13.3%至314亿美元，明年预料将再衰退0.8%至312亿美元。该机构预期WFE将在2014年成长15.3%至359亿美元。 Gartner研究副总Bob Johnson指出，总经情势转
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拓墣：三星强攻代工台积电明年面临强烈挑战
拓墣今(2日)举办2013年IT产业大预测研讨会，拓墣半导体研究中心副理陈兰兰指出，明年会是三星「全面进攻」的一年，主要是三星将记忆体产能大举转进晶圆代工，台积电(2330)将面临强烈挑战。她指出，今年台积电的28奈米
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晶圆代工 Q4营运恐转淡
时序步入传统淡季，加上供应链库存水位急遽拉高，晶圆代工厂台积电与联电第4季营运恐受市场库存修正影响，呈淡季表现，两公司业绩将季减5%至15%。 全球经济情势不佳，个人电脑市场需求低迷不振，第3季半导体产业景
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28nm台积电最大明年上半年囊括9成市占
虽然包括联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等晶圆代工厂积极抢进28纳米市场，但因良率尚未拉高或产能布建不足等原因，抢得的订单仍然有限，也因此，在市场对台积电明年上半年将囊括9成以上28纳米订单
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格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微处
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
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GF：3D FinFET技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，“已可直接与英特尔竞争”，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微
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德意志证：28奈米需求爆发 龙头台积得利
德意志证券出具最新半导体报告指出，半导体产业结构性转变将在明后年持续上演，认为28奈米明年需求的爆发将超越40奈米导入时的需求表现，预估采用28奈米制成的二线智慧型手机晶片厂到明年上半年仍会有供应吃紧的状况
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联电与Allegro签晶圆代工合作协议 完成ABCD4制程导入
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。 根据
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华润上华倾力支持北京大学生集成电路设计大赛
“华大九天杯”2012年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学信息工程学院举行，全国20余所高校的70组队伍共210人参赛。华润微电子有限公司旗下的晶圆代工企业华润上华科技有限公司(“华润上华”)参与并为大赛提供
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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )与美商Allegro Microsystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
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应用材料:明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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ARM应用处理器爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方
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同业砍价拼单 野村降台积Q4营收至季减10-15%
晶圆代工龙头台积电(2330)7、8月合并营收屡创新高，第3季营运表现将优于预期，惟外资对其第4季看法则是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新报告指出，下修台积电第4季的营收季减幅度，由先前预估的季减5%、一举调降至季
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