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晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（Year of Foundry）。 相较
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，
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Gartner对5家晶圆代工厂的预测
8日消息 市调机构顾能（Gartner）研究总监王端4日指出，台积电有机会在2014年之前，从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元（约新台币615.4亿元）的代工生意；一旦台积电全数拿下，营收将大增逾一成，更奠定其在晶
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晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。IC Insights指出
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晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据 IC Insights 表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。 IC Insights
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研调估晶圆代工产值增18%
研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。iSuppli指出，在经
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研调估晶圆代工产值增18%
研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。iSuppli指出，在经
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顾能对5家晶圆代工厂的预测
市调机构顾能（Gartner）研究总监王端昨（4）日指出，台积电有机会在2014年之前，从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元（约新台币615.4亿元）的代工生意；一旦台积电全数拿下，营收将大增逾一成，更奠定其在晶
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晶圆代工45nm以下营收占比跃增
晶圆代工业者在45奈米及以下制程营收比重节节攀高。IC Insights预估，台积电今年将有37%的营收来自45奈米及以下产品，较去年占比增加11%，格罗方德营收比重更高达65%，而联电也将从原本的6%，上升至11%。整体而言，4
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受惠联发科 台积电营运进补
联发科手机晶片席卷大陆低价智慧手机市场，9月营收重回百亿元大关，上游晶圆代工厂台积电同步进补。分析师预估，台积电9月合并营收约450亿元，较8月衰退10%以内；第3季合并营收季增率逾10%，优于法说会预期的季增6%至
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台积电受惠拉货 营运进补
联发科手机晶片席卷大陆低价智慧手机市场，9月营收重回百亿元大关，上游晶圆代工厂台积电同步进补。分析师预估，台积电9月合并营收约450亿元，较8月衰退10%以内；第3季合并营收季增率逾10%，优于法说会预期的季增6%至
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研调估晶圆代工产值增18%
(记者张建中新竹5日电)研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动
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顾能：明年晶圆代工业成长惊人
顾能(Gartner)半导体全球巡回论坛上午举行，顾能指出，半导体产业今年受到PC与DRAM 需求不振的影响，将今年整体产值成长率下修至0.6%，不过，顾能认为，明年在全球经济环境表现将止稳的情况下，加上PC市场可望复苏的
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台积电市占明年掉3成？Gartner：言过其实三星能力仍逊
部分市场机构预估台积电(2330-TW)(TSM-US)明年市占随三星(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)产能开出恐掉3成，对此，国际研究暨顾问机构Gartner今(4)日分析指出，28奈米三星能力上仍不如霸主台积电，观察台
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不再只闻楼梯响18吋晶圆量产时程表出炉
18吋晶圆技术发展终于步上轨道。在G450C、SEMI及半导体设备大厂共同努力下，18吋晶圆制程设备及标准可望在2016年后逐一到位，将助力半导体产业在2018年顺利从12吋晶圆，迈入18吋晶圆世代，包括台积电、英特尔均已揭露
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台积电市占 明年由8成降至5成
三星今年在晶圆代工市场布局脚步积极，并且连续两年大幅拉升资本支出规模，研调机构拓墣示警，三星明年在晶圆代工市场全面进攻策略，将是冲击半导体产业的最大变量，原因即在于三星将把存储器产能大举转进晶圆代工，
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出将减13%
研调机构Gartner 1日预估2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出将衰退13.3%至314亿美元，明年预料将再衰退0.8%至312亿美元。该机构预期WFE将在2014年成长15.3%至359亿美元。 Gartner研究副总Bob Johnson指出，总经情势转
