后段封测　台厂投资正向成长

SEMI预估，晶圆代工和后段封测厂积极设备投资，今年台湾半导体设备市场逆势成长8%来到92.6亿美元；今年和明年后段封装和测试厂设备投资会维持正向成长趋势。

中央社4日报导，国际半导体设备暨材料产业协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞榆预估，从全球半导体设备领域来看，今年全球半导体设备市场规模为423.8亿美元，较去年435.3亿美元减少2.6%，不过明年(2013年)全球半导体设备规模可成长逾10%，来到467.1亿美元。

其中今年台湾半导体设备市场规模逆势成长8%，来到92.6亿美元，曾瑞榆指出，主要是晶圆代工和后段封测厂相当积极的设备投资；今年和明年后段封装和测试厂设备投资会维持正向成长趋势。

依照设备类别来分，SEMI预估，2013年晶圆制程设备市场规模将成长近10%，来到362.1亿美元，测试设备市场规模将年增5.6%，来到39.9亿美元；组合封装设备将年增3.3%，来到34.8亿美元。

从产能规划来看，曾瑞榆预估，今年前段晶圆厂月产能约当8寸晶圆将达到1600万片，年成长5%；明年(2013年)全球约当8寸晶圆月产能可近1700万片，年成长6%。

曾瑞榆指出，记忆体和晶圆代工仍是晶圆厂产能扩充的两大动力，今年晶圆代工厂产能年成长7.5%，产能约当8寸晶圆可到510万片，明年成长幅度约有7%。

不过今年记忆体成长幅度只有3.5%，曾瑞榆表示，主要是动态随机存取记忆体(DRAM)产能没有增加，今年下半年NAND型快闪记忆体(NAND Flash)客户扩厂计划也延到明年。

曾瑞榆指出，今年下半年NAND Flash产能可超过DRAM，预计明年两者产能差距加大，明年NAND Flash产能可成长17%，约当8寸晶圆120万片。