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张忠谋：台积未来4年 强劲成长
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋昨（25）日表示，全球经济局势处于「看不到隧道终点的亮光」，全球总体经济已经是经济加政治的综合问题，除非大家愿意在政治上看得更清楚，世界经济列车才可望转弯，看到光亮的奇迹出
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晶圆厂入淡季，翔名Q4营收估小衰/明年再往上
半导体零件与耗材厂翔名(8091)今年Q3营收为3.2亿元，季减17.2%，随着时序进入Q4，翔名持续受晶圆代工厂客户去化库存、半导体产业转入淡季影响，法人预估，翔名今年Q4营收估较Q3再下滑4-8%，同时由于二厂产能未开满，
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张忠谋：最好的时候才正要开始
最好，因为台积电董事长张忠谋，是全球半导体产业经验最丰富、判断最精准的沙场老将。去年十月，他在《天下杂志》标竿晚宴，大胆地说「看不到明年的春燕」。政府官员却纷纷乐观反驳。老帅孤独一阵。如今回头看，站在
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2012年晶圆设备支出恐减13.3％ 2014年方能出现正成长
2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。2013年设备市场仍疲弱，要等到2014年才会重回正成长轨道。Gartner发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备支出总计314亿美元
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）15日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。 Gartner预估，2013年设备市场
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%
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去三星化 苹果A7全移台湾
根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话，苹果已经表态剔除三星，不再使用竞争对手技术，也不让其担任主要处理器供应商。事实上，近期市场传出，苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与外电报导不谋而合，业界也
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%
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去三星化 苹果A7全移台湾
根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话，苹果已经表态剔除三星，不再使用竞争对手技术，也不让其担任主要处理器供应商。 事实上，近期市场传出，苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与外电报导不谋而合，业
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。Gartner预估，2013年设备
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韩启硅谷计划:促IC设计与晶圆代工紧密连结
韩国系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，韩国除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动韩国硅谷发展计划。韩国官方机构知识经济部(Min
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。 相较今年
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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品
2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容
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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。相较今年全球半
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安森美与晶圆代工厂合作 提供领先的ASIC及ASSP产品
安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的
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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业
