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台积电估Q3业绩季增7%
(记者张建中台北19日电)晶圆代工厂台积电看好第3季业绩可望持续攀高，合并营收将季增7%。 台积电今天召开法人说明会，董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电今年营运重点是快速扩增28奈米制程产能。 张忠谋说，台积电
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台积电的20纳米制程预计下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。上
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全球首家导入20纳米的半导体厂 台积电下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。 上
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。上
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
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联电 营收成长可期
联电第2季营收季增16.2%，小幅超越公司预期的15% 财测，加上台积电28纳米供不应求，联电顺势承接高通题材，第3季营收成长受到市场期待。联电日前除息，除息参考价为12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
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野村：强劲成长后，台积电Q3营收恐仅季增5%
晶圆代工龙头台积电 (2330)6月合并营收出炉，微幅月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元，中止连4月上扬态势，无缘续创历史新高。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货踊跃带动下，仍是季增21.37%达1280.61亿元
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联电产能反弹见成效，6月销售额同比涨幅1.1%
代工厂联电公司于日前发布报告称，6月销售额约为3.1亿美元，与去年同期相比上涨1.1%，与2012年5月环比上涨0.9%。这也是联电2012年来首次月销售额高于2011年月均销售额。联电在第二季出货量可观，因为其晶圆代工厂产能
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台积Q2营收新高 季增二成
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天公布6月合并营收达434.27亿元，虽较5月历史新高水位衰退1.6%，但合计第2季合并营收为1280.6亿元，不仅创下历史新高，季增率也达21.4%，一举超越财测高标。 台积电5月营收达441.38亿
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台积电Q2业绩创历史新高
(记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电第2季合并营收新台币1280.62亿元，小幅超越营运目标高点1280亿元，季增逾2成，创单季合并营收历史新高纪录。 台积电原本预期，在半导体供应链积极回补库存，加上手持装置市场
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台晶圆代工封测厂 淡淡6月天
受到苹果及三星调整生产链，以及主要客户季底盘点等因素影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。 对于第3季，晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守，但平
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联电Q2业绩季增16.2%
(记者张建中新竹9日电)晶圆代工厂联电第2季营收达新台币276.2亿元，季增16.2%，表现优于原预期的季增15%目标。联电原本预期，第2季在通讯及消费性电子市场需求强劲带动下，晶圆出货量可望季增15%，产品平均售价将持平
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传高通与三星签署晶圆代工协议
7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息显示，
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台积电 Q3营收续拚新高
晶圆龙头台积电（2330）第2季营收可如预期创下历史新高，在28纳米产能持续供不应求下，第3季营收续创历史新高可期。 晶圆代工先进制程因为进入世代交替，需求与大环境关联性变小，加上这波28纳米产能吃紧情况至目前
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传高通与三星签署晶圆代工协议
C114讯 7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息
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台胜科半导体矽晶圆能见度达9月 上半年转获利
DRAM产业回复满载、晶圆代工市场能见度佳，推升半导体矽晶圆第三季需求畅旺，台胜科(3532)第二季营收已有15.5%的季成长，展望第三季，台胜科主管表示，半导体矽晶圆整体需求相当不错，目前8寸厂和12寸厂仍维持满载，
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瑞萨重整产线先进制程拟委外生产
全球最大的微控制器（MCU）厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.）将精简、调整生产线，台积电料将受惠于瑞萨晶圆代工委外的商机。尽管外资认为瑞萨订单多以40奈米制程生产，对台积电短期效益贡献有限；惟在瑞萨日前
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无晶圆厂经营模式在14nm的鸡血下仍将坚挺
两个月前，英特尔(Intel)高层Mark Bohr关于“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)CEO Handel Jones所撰写的分析文章，或许可以提供一些
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携手IBM 联电可望在晶圆代工扳回一城
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 ??晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争
