IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会,对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星,矽品董事长林文伯也说,矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案,成为全球IC设计大厂成功关键,三星还没办法在此领域
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会,对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星,矽品董事长林文伯也说,矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案,成为全球IC设计大厂成功关键,三星还没办法在此领域
两个月前,英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章,或许可以提
面对韩国电子业来势汹汹,IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯昨天表示,矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握「一条龙解决方案」,尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链,但还没办法和矽品竞争。 林文伯说,矽品将在
两个月前,英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章,或许可以提供一些反驳
两个月前,英特尔(Intel)高层Mark Bohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones所撰写的分析文章,或许可以提供一些
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电(2330)明年有望双吃超微部分2
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震,由于震央位于新竹县尖石乡,十分接近竹科,也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此,包括台积电(2330)、联电(2303)、世界(5347)均澄清,目前营运一切正常,对
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(Mark Papermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(Bulk CMOS)制程。 市场预期,台积电(2330)明年有望双吃超微部
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震,由于震央位于新竹县尖石乡,十分接近竹科,也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此,包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界 (5347)均澄清,目前营运一切正常,
台积电昨日举行股东会,通过配发现金股利3元,总计这次释出现金股利达七七七亿元,为上市柜公司居冠。台积电董事长张忠谋说,尽管全球经济目前看来,有若干疑虑,但台积电28纳米制程需求未变弱,第三季产能仍满载,至
6月12日消息,据数据显示,4月份全球半导体销售额为240.7亿美元,环比增幅达到3.39%,创2010年5月份以来的新高;同比下降2.11%,降幅较3月份收窄5.58个百分点,回暖趋势进一步明朗。分地区来看,美洲地区销售额实现正
6月12日消息,据数据显示,4月份全球半导体销售额为240.7亿美元,环比增幅达到3.39%,创2010年5月份以来的新高;同比下降2.11%,降幅较3月份收窄5.58个百分点,回暖趋势进一步明朗。分地区来看,美洲地区销售额实现正
晶圆代工龙头台积电 (2330)于今(12日)举行股东常会,通过2011年财报,以及每股配发3元的现金股利,台积电的现金股利也连续6年维持在3元左右的稳健水准。台积电董事长张忠谋强调,仍将维持稳定的股利配发政策,即使是
张忠谋:28纳米制程 Q3产能满载
SEMI最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及2013年晶圆厂设备支出亮眼,2012年将达395亿美元,较去年成长2%;预估2013年预估将大幅成长17%,达463亿美元,创历史新高点。今年最强势的设备支出地
SEMI 最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及 2013年晶圆厂设备支出亮眼,2012年将达395亿美元,较去年成长2%;预估 2013年预估将大幅成长17%,达463亿美元,创历史新高点。 今年最强势的设备