台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2%,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6%,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆代
台湾资策会MIC预估,今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元,年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均,下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯
工商协进会昨天邀请台积电董事长张忠谋发表专题演讲,他说,「学而优则创」真正的精神是将知识转为经济,并能获得正面的报酬。记者徐兆玄/摄影 台积电董事长张忠谋昨(29)日指出,英特尔及三星跨足晶圆代工,
2011年下半全球晶圆代工产业景气先后受欧债问题恶化与泰国水患等天灾人祸影响,产业景气呈现逐季下滑态势,加上全球主要晶片供应商又进行库存调节策略,让整个半导体产业出现下半年旺季不旺,甚至是衰退的产业景气表
台湾资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2%,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6%,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶
资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2 %,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6 %,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有更多的中小公司加入进来,共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有更多的中小公司加入进来,共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有更多的中小公司加入进来,共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
外资近期对台积电後市看法不一,巴克莱证券表示,台积电密集提升资本支出,也加速折旧成本,恐影响毛利率表现,加上晶圆代工周期基本面底部预估明年第1季浮现,重申持有评等。巴克莱证券指出,虽然台积电主导28奈米後
外资近期对台积电後市看法不一,巴克莱证券表示,台积电密集提升资本支出,也加速折旧成本,恐影响毛利率表现,加上晶圆代工周期基本面底部预估明年第1季浮现,重申持有评等。巴克莱证券指出,虽然台积电主导28奈米後
〔记者洪友芳/新竹报导〕IC设计大厂联发科(2454)将合并F-晨星(3697),浓烈杀价战火可望喊停,但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同,互别苗头意味浓,合并后供应链厂商恐将重新大洗牌,预期
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有更多的中小公司加入进来,共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
上海, 2012年6月21日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.26 -1.92%]集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI ,香港联交所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日于上海举办
封测大厂矽品董事长林文伯指出,韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域,但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电、联电共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案,扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重要奥援、成功关键,
两个月前,英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章,或许可以提供一些反驳
两个月前,英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章,或许可以提供一些反驳
面对韩国电子业来势汹汹,IC封测大厂矽品董事长林文伯表示,矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”,尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链,但还没办法和矽品竞争。林文伯说,矽品将在两岸
面对韩国电子业来势汹汹,IC封测大厂矽品董事长林文伯表示,矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”,尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链,但还没办法和矽品竞争。林文伯说,矽品将在两岸大举征才,
封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出,韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域,但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案,扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重