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全球半导体营业额今年小幅增
由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台
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2012年全球半导体产业最佳状况仅能小幅成长
据苹果日报 由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆
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先进制程订单满载台积电元月营收增1成
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让！相较于联电1月营收小幅衰退0.7％，台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载，以及8寸厂成熟制程急单回流带动下，1月营收345.69亿元，较12月逆势增加10.6％。由于1月分工作天
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连续七年 台积将发3元股息
晶圆代工龙头台积电明（14）日将召开2012年第一季度例行董事会，预期将决议去年每股配发现金股息3元、以及总额约181亿元的员工现金分红议案，换算平均每位员工现金分红达53万元，成为农历年后第一家发放红包的电子大
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先进制程订单满载台积电元月营收增1成
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让！相较于联电1月营收小幅衰退0.7％，台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载，以及8寸厂成熟制程急单回流带动下，1月营收345.69亿元，较12月逆势增加10.6％。 由于1月分
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中芯上季亏损 本季回温
大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨（9）日举行线上法说，尽管去年第四季亏损持续扩大，执行长邱慈云表示，本季在大陆手机、平板电脑带动下，季营收将呈现7至9%的反弹，第二季也将继续成长，成为目前晶圆代工业者看法最乐
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晶圆代工厂 本月大啖急单
晶圆代工厂联电（2303）公布1月营收为80.5亿元，为近32个月来营收新低，至于世界先进（5347）1月营收10.62亿元，却较去年12月微幅增加约1％。业者表示，虽然1月工作天数减少，但晶圆代工厂1月营收表现不差，主要是受
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2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准
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2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据 2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。
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〈热门族群〉晶圆代工 Q1落底Q2跳
记者洪友芳／新竹报导 晶圆代工台积电（2330）、联电 （2303）第一季营运可望落底，第二季有机会朝向成长走势发展。 第一季向来是产业传统淡季，往年台积电第一季营收约季减4%到6%，今年因客户库存水位低，尤其
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2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。I
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京元电1月营收估持平
IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)1月营收估与去年12月持平，第1季IC封测表现能见度仍不高。 京元电去年12月自结营收新台币9.38亿元，预估1月表现与去年12月持平，变动幅度在2%到3%左右。 展望2月和3月表现，京
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台湾IC设计服务业者营运展望
台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元
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2011韩国IC厂商全球市占首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供应商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。I
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德仪追单 补到联电12寸厂
IDM大厂德仪与晶圆代工厂联电（2303）间的合作关系更为紧密，除了将45纳米双核心OMAP4、28纳米多核心架构OMAP5等大部份订单交给联电代工外，原本以台积电为主的65纳米OMAP3，也开始将部份订单转交给联电代工。德州仪
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增进产能利用率 海力士接下大量晶圆代工订单
韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能，近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单，目前海力士的代工业者已达7~8家。 根据韩国IT业者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工
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台湾IC设计服务业者营运展望
台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。 其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标
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增进产能利用率 海力士接下大量晶圆代工订单
韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能，近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单，目前海力士的代工业者已达7~8家。根据韩国IT业者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工厂，以
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德仪追单 补到联电12寸厂
IDM大厂德仪与晶圆代工厂联电（2303）间的合作关系更为紧密，除了将45纳米双核心OMAP 4、28纳米多核心架构OMAP 5等大部份订单交给联电代工外，原本以台积电为主的65纳米OMAP 3，也开始将部份订单转交给联电代工。
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先进制程一马当先 台积20奈米年底试产
台积电将维持晶圆代工领先地位。现阶段台积电28奈米(nm)先进制程技术傲视群雄，加上其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统布局有成，光芒将压过积极扩大资本支出的三星(Samsung)或
