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新制程台积电三星晶圆代工战开打
郭培仙／综合外电 台积电和三星电子(Samsung Electronics)分别推出28及32奈米系统晶片，为争夺订单恐将掀起一波大战。 三星最近发表的1.5GHz双核心处理器和ARM Cortex-A15架构的2.0GHz多核心应用处理器，全都将采
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70
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3D IC为晶片发展趋势 供应链将重新洗牌
3D IC的全新架构带来极大改变，并非仅着眼于前端或后端制程执行矽穿孔，关键在于晶圆代工厂、整合元件制造商(IDM)及封装厂如何创造新的合作关系。在逻辑与记忆体晶片接合介面标准Wide I/O Memory Bus已于9月底尘埃落
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~7
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~7
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~7
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台积电、联电、中芯三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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台积升高战备 防三星坐大
三星电子近期积极跨足晶圆代工，虽然短期仍难撼动台积电（2330）领先地位，但市调机构顾能（Gartner）指出，三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势，未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术，对台积电威胁
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三星急起直追 台半导体产业链欠整合
尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板电脑等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70%和
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台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%，
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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第三季大中华区前三大晶圆代工厂合计营收小衰退
从台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前三大晶圆代工厂单季营收表现观察，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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2011年三大晶圆厂营收表现均不佳
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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2011年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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经济不景气，Globalfoundries推迟阿布达比建厂计划
根据业界消息，因为全球经济情势不明，晶圆代工厂 Globalfoundries 已经延迟了原本打算在 2012年动工的阿布达比晶圆厂计划。在今年5月，传出 Globalfoundries 计划投资60~80亿美元在阿布达比兴建晶圆厂，预计 2012年
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2011年大中华地区前3大晶圆代工厂分析 台积电独撑大局
OFweek电子工程网讯：从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，受欧债风暴衝击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，
