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封测业 Q2「月来月旺」
封测业本月进入旺季，业者透露，本季营运将逐月走高，包括日月光（2311）、矽品、矽格、京元电、台星科及欣铨等，5月营收都将因订单快速回笼而强弹，同创今年新高。 封测业表示，今年半导体景气已确定在今年2月落
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旺季提前到／台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比（B/B）值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上，宣告半导体业旺季
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Gartner:2011年全球晶圆代工市场成长5.1%
国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告指出， 2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%；该机构分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，然而若无美元急贬因素，
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台积新厂将动土 产能爆发
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一（9日）动土，有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率，明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关，不仅稳居全球晶圆代工龙头，更远远甩开三星、格罗方德等同
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获利、制程 晶圆代工决胜关键
晶圆代工商机诱人，除了三星、格罗方德等相继卡位，存储器大厂力晶也积极转型跨入。半导体业者认为，业者拓展市占率固然重要，但维持稳健获利、维持制程领先，才是决胜的关键。 近两年晶圆代工产业生态变化快，40纳
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三星啃苹果 跃晶圆代工四哥
市调机构顾能（Gartner）昨（2）日发布报告指出，韩国三星积极扩展系统芯片（LSI）业务，若加计为苹果代工的10亿美元（约新台币295.3亿元）晶圆代工业务，三星去年全球晶圆代工排名已跳升至第四，前三大依序为台积电
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台积电称王联电守住二哥
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告，龙头大厂台积电续称王，市占率还提升到48.8％新高，联电成功守住二哥宝座，但与第3大厂格罗方德（GlobalFoundries）间的市占率差距已
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2011年全球半导体晶圆代工营收成长5.1% 力晶挤进前10名
研究机构Gartner公布最新研究报告，指出2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计达298亿美元，较2010年成长5.1%，分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，若无美元急贬因素，去年晶圆代工市场将
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台积电2011年市占率48.8% 勇夺全球第一
记者杨伶雯／台北报导 国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。由于企业整并趋势持续进行，前五大晶圆代工厂市占率合计近8成，排名第一是
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顾能：台积电2011全球市占仍逼近5成稳居龙头
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)今(2)日出具最新研究报告指出，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击。然而，若无美元急
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美林上调晶圆代工成长率Q3 产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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台积订单格罗方德瓜分大客户美盛政策调整增加代工厂
全球陀螺仪晶片龙头应美盛（InvenSense）昨（28）日宣布调整晶圆代工政策，将在主要的台积电（2330）之外，增添格罗方德（GlobalFoundries），为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电（MEMS）制程为主，业界解读
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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美林上修晶圆代工成长率 然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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产能赶不及需求瑞银证：三星晶圆代工大释单
《工商时报》报导，瑞银证券亚太区半导体首​​席分析师程正桦昨（25）日指出，过去几季以来三星已经释出LTE基频委外订单给台积电（透过创意）、也释出eMMC控制器委外订单给联电（透过智原），接下来也可望
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力旺、华力微电子打造55奈米制程
矽智财供应商力旺电子（3529）与上海12吋晶圆代工厂华力微电子宣布合作，力旺的单次可程式（OTP）技术嵌入式非挥发性记忆体矽智财NeoBit已于华力微电子完成55奈米高压制程验证。力旺表示，这是目前全球最先进高压制
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花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
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南科成立胜普 专营晶圆代工
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率晶片
