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花旗:28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周
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u-blox推出支持同步定位功能的M8 多重GNSS平台
新引擎可同时运作多种卫星系统，并与低功率u-blox 7产品互补瑞士领先的无线和定位模组与晶片供应商u blox今天宣布推出最新的核心定位平台u-blox M8。这款新晶片将成为u-blox即将上市的定位模组产品的基础，能够同步撷
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花旗:28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周
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封测双雄登高 续攻高阶封装
平价智慧型手机和平板电脑晶片需求助攻，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季营收均创新高。为兼顾「有量也有价」，封测双雄持续进攻高阶封装制程。 智慧型手机和平板电脑市场渗透率攀升，成为今年全球半导体产
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台积电超越英特尔 居全球最大半导体厂
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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大陆车用芯片市场扩张速度为去年两倍
市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因
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台积电市值达910亿美元 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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晶片封装化 雷盟光电推出新一代照明级LED
继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。目前Tesla系列LED量产
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台积电超越英特尔 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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台积电市值达910亿美元 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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台积电超越英特尔 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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联发科Q3营收创新高
不畏9月中国智慧手机销售放缓影响，IC设计龙头联发科（2454）9月营收130.42亿元，月增2.3%，创历史第3高，第3季营收达390.08亿元，为单季新高，超越财测高标；瑞信证券认为，第4季虽有淡季因素，但中国手机厂在十一长
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长
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身份验证商机大 指纹识别/安全芯片正炒热
瞄准联网应用与服务对线上身分验证的庞大需求，Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、乐金(LG)等科技大厂正分别投入指纹辨识或安全晶片结合密码技术的方案布局，藉此强化终端消费者线上身分验证的安全，消弭终端用
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联发科Q3营收达390亿 改写单季新高
不畏9月中国智慧手机销售放缓影响，IC设计龙头联发科（2454）9月营收130.42亿元，月增2.3%，创历史第3高，第3季营收达390.08亿元，为单季新高，超越财测高标；瑞信证券认为，第4季虽有淡季因素，但中国手机厂在十一长
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成
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中移动拉拢手机基频晶片商 冲刺4G市场
21ic通信网讯，中国移动在TD-LTE市场发展添助力。为避免重蹈3G时代因TD-SCDMA晶片方案不足而导致发展受阻，中国移动已积极拉拢手机基频晶片商加入TD-LTE阵营。目前包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科、展讯
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纽约时报谈台湾：挣扎中的半导体王国
在台湾，25到35岁左右的职场中坚份子，最想做的工作是什么?这是我们身边朋友的例子。台湾的科技产业，只风光了一个世代就无力后继国立大学文科硕士学位，想要安稳的工作环境，决定到竹科工作，五年内换了三家中型科技
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成
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台积电超越英特尔 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。 台积电今天首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼
