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普诚推出新一代GPS汽车仪表方案
普诚科技首度推出针对汽车仪表提供方向、地表高度与时间解决方案--PT9258，整合所有演算法与GPS系统单晶片(SoC)。此款新晶片结合GPS无线接收、控制外部G-sensor、M-sensor、Pressure sensor所需的演算法机制，与相关
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超长时间信息存储介质或将诞生：超过10亿年
利用蚀刻技术将信息写入钨晶片中，或许能保存上百万年的时间新浪科技讯 北京时间10月23日消息，据国外媒体报道，从岩石上的雕刻，到现在的磁介质数据存储，数千年来，人类一直在用各种手段保存信息。尽管在过去几十年
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德意志：台积3D IC进度仍不算快
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，採用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证
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小摩看多日月光 看淡矽品
摩根大通证券指出，晶圆封测双雄第4季营运不同调，日月光（2311）挟系统级封装（SiP）与苹果进入20奈米制程的订单优势，第4季营收将季增3%，相对矽品第4季营收可能季减4%，双雄营运出现黄金交叉。 摩根大通科技产
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未来2年LED产业整并潮已成“难挡之势”
璨圆光电董事长简奉任昨（15）日表示，2014年LED照明将担纲晶片成长主力，产值规模将直逼LED背光，但是来自于中、韩大厂的竞争未减，未来2年LED产业将持续出现横向或是纵向的整并潮，晶片价格也将持续走跌，
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警惕补贴成为LED产业的“杀手”
LED半导体照明网讯 台湾光电半导体协会理事长，也是LED封装厂宏齐董事长汪秉龙说：“中国只要一补贴，产业就变灾难。”从钢铁、太阳能到现在的LED，不但价格血流成河，厂商也倒了一大票。汪秉龙举封装厂流明
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白为民来台固桩 面板DRAM双利多
两岸合作 【吴秀桦╱台北报导】号称「面板采购女王」的中国电子视像行业协会副会长白为民再度来台，除发出今年对台采购面板45亿美元（约1350亿元台币）大利多外，今年更将触角延伸至DRAM、晶片业者，让两岸科技产业
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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补贴成产业“杀手” LED业应引以为鉴
台湾光电半导体协会理事长，也是LED封装厂宏齐董事长汪秉龙说：“中国只要一补贴，产业就变灾难。”从钢铁、太阳能到现在的LED，不但价格血流成河，厂商也倒了一大票。 汪秉龙举封装厂流明斯为例，前几年是两岸做中功
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高通AP拟整合Rx芯片，TI无线充电霸主地位蒙尘
【导读】德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，
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靠拢WPC阵营 台系芯片商挥军无线充电市场
台湾IC设计商正加速产品研发脚步抢攻无线充电市场。随着无线充电应用商机日益热烧，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱与联发科等台系晶片商，皆已积极开发符合无线充电联盟(WPC)Qi标准的解决方案，期与国际晶片商争食
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明年全球前5大智能机品牌大陆将占3席
研调机构Gartner(顾能)15日举办半导体趋势论坛，Gartner半导体分析师Jon Erensen以「智慧手机与平板进化：朝低价趋势竞逐？」(Evolution of Smartphone and Tablets: a Race to the Bottom?)为题，说明新兴市场(Emer
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高通AP拟整合Rx芯片 TI无线充电霸主地位蒙尘
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关
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璨圆董事长：未来2年LED产业难挡整并潮
璨圆光电董事长简奉任昨(15)日表示，2014年LED照明将担纲晶片成长主力，产值规模将直逼LED背光，但是来自于中、韩大厂的竞争未减，未来2年LED产业将持续出现横向或是纵向的整并潮，晶片价格也将持续走跌，晶片厂商只
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入库存调整，预期第4季营运将比第
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28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日
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28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日
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28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
【萧文康、陈俐妏╱台北报导】半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入
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封测双雄军备竞赛 银打线 SiP拼高下
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装打线制程，继铜线之后，银打线未来潜力也被看好，矽品近年来积极投入，目前中国客户接受度高，成为当地业务主力，矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外，日月光在SiP制
