中移动拉拢手机基频晶片商 冲刺4G市场

21ic通信网讯，中国移动在TD-LTE市场发展添助力。为避免重蹈3G时代因TD-SCDMA晶片方案不足而导致发展受阻，中国移动已积极拉拢手机基频晶片商加入TD-LTE阵营。目前包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科、展讯及联芯等业者，皆已发布相关解决方案并陆续导入量产，成为中国移动冲刺4G市场的有力后盾。

拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐表示，为避免陷入3G时代的晶片源供应不稳劣势，中国移动正卯足全力部署TD-LTE晶片市场。

拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐表示，在3G时代，由于国际IC设计大厂一开始并不重视TD-SCDMA晶片研发，导致中国移动3G晶片供应来源有限，使得手机种类不够丰富而流失客户。中国移动为避免在TD-LTE时代重蹈覆辙，遂拉拢高通、联发科、Marvell、中兴、联芯、展讯等晶片大厂，以确保TD-LTE晶片供货无虞，有望于TD-LTE市场重现2G时代威风。

值得一提的是，上述与中国移动合作的厂商中，除高通与联发科已采用28奈米制程节点量产多频多模LTE晶片，展讯、Marvell、联芯等多家厂商也将跟进，欲以高介电质金属闸极(HKMG)制程降低晶片功耗，其中，展迅及Marvell预计量产时间为今年第四季，而联芯则预定于明年第一季追上进度。

除积极与晶片大厂建立TD-LTE晶片供应关系外，中国移动亦已针对终端产品进行大规模集中采购，而首两次的集采招标已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客户端/用户端设备(Customer Premise Equipment， CPE)等网通产品。业界预估在中国政府发照前，该公司将再启动一波终端集采，而2014年开始，中国移动集采重点将由网通设备转向手机。

根据TD产业联盟研究报告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手机数量将大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家厂商发表二十九款TD-LTE智慧型手机。预计今年第三季将再有十一款TD-LTE手机在中国大陆上市，另外六款在日本上市。除智慧型手机外，其他包括数据卡、CPE、MiFi、平板电脑等TD-LTE终端产品，累计出货量也已超过四百万台，整体TD-LTE市场产值正急遽攀升。

据了解，中国大陆政府已明确订出2015年全中国大陆3G/LTE用户达四亿五千万户，并于2020年增至十二亿户的目标，因此极有可能于今年10月同时发放三张TD-LTE牌照给中国移动、中国电信、中国联通。

看好TD-LTE释照后带来的庞大商机，中国移动已全力启动策略布局，大规模展开电信设备招标，计划于2013年达成第一阶段二十多万座基地台、覆盖全国一百个城市的布建目标，投资金额规模超过人民币200亿元，预计2014年将再盖二十万座基地台，并明确提出TD-LTE网路大规模商用化时间为2015年。