当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]瞄准联网应用与服务对线上身分验证的庞大需求,Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、乐金(LG)等科技大厂正分别投入指纹辨识或安全晶片结合密码技术的方案布局,藉此强化终端消费者线上身分验证的安全,消弭终端用

瞄准联网应用与服务对线上身分验证的庞大需求,Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、乐金(LG)等科技大厂正分别投入指纹辨识或安全晶片结合密码技术的方案布局,藉此强化终端消费者线上身分验证的安全,消弭终端用户个资外洩的疑虑。随著各阵营支持者扩大布局动作,两大技术间的战火势将会愈演愈烈。

恩智浦资深副总裁Steve Owen表示,随著线上身分验证系统的基础建设更臻成熟,安全晶片可望成為该市场的最佳技术方案。

恩智浦(NXP)资深副总裁Steve Owen表示,未来终端消费者透过联网装置进行线上身分验证的机率增加,将导致个资外洩的风险提高,更加突显出线上身分验证安全的重要性。

Owen进一步指出,传统线上身分验证普遍採取设定密码的方式,容易遭骇客盗取;且平均每位使用者拥有二十五个帐户、6.5组不同的密码及一天使用八项服务,亦将造成使用者操作的不便利性;再加上,每次帐号重新设定,服务业者必须承担约15美元的成本,在在显见以传统密码进行线上身分验证,将愈来愈难以符合市场的需求。

也因此,Google於近期已宣布要停止使用密码进行身分验证的计画,并加入非营利机构「线上快速身分验证联盟(Fast Identity Online Alliance, FIDO)」,且与同為该联盟会员的恩智浦展开安全晶片(近距离无线通讯(NFC)晶片结合密码技术方案)的合作案。

事实上,FIDO除Google与恩智浦之外,乐金、联想、eBay旗下的PayPal等皆為会员,旨在打造更安全的线上身分验证机制,其中又以指纹辨识和安全晶片為相关业者主要採用的技术。目前,两大技术方案的支持业者,皆已积极展开布局动作,期抢得线上身分验证市场先机。

以指纹辨识技术為例,Google、苹果与微软為三大主导厂商。其中,苹果於近期发表的iPhone 5S已搭载指纹辨识感测器;而微软亦宣布,拟於下个月推出的Windows 8.1作业系统,配备指纹识别功能,以实现更广泛的应用功能。

至於安全晶片方面,晶片供应大厂恩智浦则為主导厂商;而Google则是同时押宝指纹辨识和安全晶片技术方案,发展线上身分验证系统。

Owen认為,儘管终端用户使用指纹辨识技术方案进行线上身分验证操作便利,不过如何防止指纹被窃后造成线上身分验证的安全漏洞,将会是发展上的隐忧,主因係个人的指纹独一无二,故无法如密码般可随意更换,将造成使用上的风险。

此外,Owen不讳言,现今无论是安全晶片或指纹辨识技术方案所建置的线上身分验证系统,面临的最大发展难题即為基础建设(Infrastructure)尚未建置完整,此将导致应用范围受限,而FIDO的成立即為打造產业共同的平台,以加快线上身分验证的基础建设,预计在服务供应商、消费性电子品牌商及银行戮力之下,线上身分验证的基础建设将会在未来1~2年内更臻成熟。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

虽然当前内外部市场环境中仍存在着诸多不确定性风险,但半导体行业已经开始逐渐走出谷底,即将开启新一轮的上行周期。而紫光国微,已经为迎接产业复苏做好了准备。

关键字: 紫光国微 特种集成电路 安全芯片

【2024年2月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布其SLI37系列汽车安全控制器获得了ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证。英飞凌是业内首家获...

关键字: 控制器 车联网 安全芯片

OPPO Find X7 Ultra采用了汇顶科技独立安全芯片GSEA0。该款芯片已获得行业内最高等级的国密二级安全认证……

关键字: Find X7 音频放大器 安全芯片

云通信的应用场景对于云通信的具体应用场景来说,我们最熟悉的就是身份验证、业务通知、虚拟号码、客服行业等。

关键字: 云通信 身份验证 业务通知

(全球TMT2023年7月14日讯)“AI×Sensor”人工智能传感器供应商极豪科技宣布,搭载其侧边电容指纹识别芯片JV0104的荣耀全新折叠旗舰Magic V2发布。荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“...

关键字: MAGIC 芯片 荣耀 指纹识别

近期,中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列,通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包,在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF),利用PUF技术提取出绝无仅有的“芯片指纹”...

关键字: MCU 安全芯片 芯片指纹

可穿戴设备的迅速普及在推动相关行业迅速发展的同时,其安全性问题也日益凸显。可穿戴设备通常集成了各类生理传感器、GPS定位以及摄像头等,拥有更强的隐私感知能力,因此IoT设备不仅面临非法网络入侵,也面临隐私数据泄露等安全问...

关键字: 可穿戴设备 安全芯片 传感器

【2023 年 4 月 17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY) 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作,河洛...

关键字: 烧录产业 安全芯片 微控制器

科罗拉多州朗蒙特2023年1月5日 /美通社/ -- 致力于为文档处理自动化创建AI驱动型解决方案的位于科罗拉多州的公司Parascript于2022年12月6日获得专利(U...

关键字: SCRIPT 身份验证 BSP 自动化

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸...

关键字: 芯片 华为 晶片
关闭
关闭