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Ceva 通过新合作伙伴扩展嵌入式人工智能 NPU 生态系统 加快智能边缘设备的上市速度
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布建立新的合作伙伴关系，推动业界更高效地开发各种设备中的人工智能个性化、便利性和安全性功能。这些合作关系扩展了Ceva-NeuPro-Nano NPU的嵌入式人工智能生态系统，新合作伙伴包括赛微科技 (Cyberon Corporation)和AIZIP公司，旨在提供预优化的神经网络以应对智能边缘设备上的关键词探知、人脸识别和说话者识别，从而缩短开发时间。
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状态监测传感器和系统故障注意事项
基于状态的监控(CbM)涉及使用传感器来测量当前的健康状态，以监测机器或资产。预测性维护(PdM)涉及使用CbM、机器学习和分析等的技术组合来预测即将发生的机器或资产故障。
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Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程
伊利诺伊州莱尔 – 2024年12月23日 – 全球电子行业的领军者及连接技术创新先锋Molex莫仕公司预测，在未来12至18个月内，随着生成式人工智能(AI)、机器学习(ML)以及云解决方案在数据中心、汽车、消费电子和医疗技术等领域产生更大影响，市场对于可靠、耐用且高速的连接器需求将显着增长。同时，为了应对日益增长的创新需求，包括热管理、电源管理、材料科学和电池技术等重要领域的紧迫需求，必须加强电子产品设计师、制造工程师与供应链专家之间的协作，这一点如今变得尤为重要。
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人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
在加密货币和人工智能/机器学习(AI/ML)等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署(IEA)的最新报告，2022 年数据中心的耗电量将达到 460 TWh(太瓦时)，约占全球总用电量的 2%。在美国，拥有全球三分之一的数据中心，耗电量为 260 TWh，占总用电量的 6%。
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ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在
ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复杂程度也随之降低。不过，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限状态机和机器学习核心，确保了能够在边缘端提供人工智能。
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亚马逊云科技开启re:Invent 2024中国行 重塑企业生成式AI和云上创新
北京——2024年12月18日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上推出一系列技术发布，以覆盖基础设施、模型和应用的全栈联动创新助力企业应用生成式AI，全面重塑客户云上创新体验。
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Amazon SageMaker AI创新重塑生成式AI与机器学习模型的构建与扩展
通过Amazon SageMaker HyperPod的三项新功能，以及直接在Amazon SageMaker中整合亚马逊云科技合作伙伴的热门AI应用产品，亚马逊云科技帮助客户消除AI开发生命周期中无差别的繁重工作，从而更快速、更轻松地构建、训练和部署模型 北京2024年12月...
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英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™，并推出新型成熟模型
【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力，以及为客户提供边缘AI工具的重要性。
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Amazon SageMaker AI创新重塑生成式AI与机器学习模型的构建与扩展
通过Amazon SageMaker HyperPod的三项新功能，以及直接在Amazon SageMaker中整合亚马逊云科技合作伙伴的热门AI应用产品，亚马逊云科技帮助客户消除AI开发生命周期中无差别的繁重工作，从而更快速、更轻松地构建、训练和部署模型
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亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker，为数据、分析和AI提供统一平台
北京——2024年12月10日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出新一代Amazon SageMaker，将客户所需的快速SQL分析、PB级大数据处理、数据探索和集成、模型开发和训练以及生成式人工智能(AI)等功能统一到一个集成平台上。
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TrendForce集邦咨询: 受销售旺季和旗舰新机推动，3Q24智能手机产量季增7%
Dec. 5, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季恰逢智能手机销售旺季，伴随各大品牌接连推出旗舰新机，带动生产总数季增7%，约达3.1亿支，与去年同期持平。从旺季产量的角度分析，第三季的表现尚未恢复疫情前水平，表明全球消费市场仍缺乏明确的复苏动能。
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Silicon Labs给出AI与IoT融合新时代的答案——Series 3系列无线SoC
[Works With 24] AI释放IoT新潜力，Silicon Labs全新Series 3平台无线SoC助力端侧计算时代的全面连接。
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如何使用树莓派将DHT11传感器数据发送到IBM沃森云平台
我们已经熟悉了一些流行的物联网平台，如ThingSpeak， Adafruit IO， Blynk等，并已经使用这些平台构建了许多物联网项目。但除了这些平台之外，还有一些工业级物联网平台，如亚马逊网络服务、微软Azure和IBM沃森，它们经常被大型行业用于存储和分析从物联网设备收集的数据。这些平台更安全，并提供许多有用的服务，从获取数据到使用机器学习算法进行分析。
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Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式。《Molex莫仕2024年机器人技术报告：机器人技术如何激发人类潜能》描绘了高度先进的机器人系统和多功能机器人将如何彻底改变未来生活的基本方面 - 从提升工厂运营效率、革新学生学习模式，到增强智能家居效能、优化患者护理，乃至加强对军事行动的支持。
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预测性维护传感器的选型
预测性维护(PdM)涉及使用CbM、机器学习和分析等的技术组合来预测即将发生的机器或资产故障。
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意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
在 MEMS 机器学习内核上部署传感器节点到云端解决方案的机器学习模型
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贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
2024年11月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。
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亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链 加速冷链行业数智化升级
北京2024年11月18日 /美通社/ -- 新希望鲜生活冷链集团旗下专业从事供应链科技产业的服务商参盘科技选择亚马逊云科技为首选云服务供应商，基于亚马逊云科技的数据、存储、分析、机器学习等云服务构建智慧供应链解决方案，为食品与饮料、餐饮、泛零售等行业客户打造高效物流供应以及柔性...
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基于树莓派的目标检测使用TensorFlow和OpenCV
在计算机视觉领域，设计一个能够在一张图像中识别多个物体的综合机器学习模型是一项具有挑战性的任务。然而，随着深度学习和目标识别系统的最新进展，开发这种多目标识别系统变得更加容易。在这里，我们将使用TensorFlow和OpenCV与树莓派构建对象检测模型。
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2024全球机器学习技术大会即将开幕，50+国内外专家齐聚共话AI前沿
北京2024年11月10日 /美通社/ -- 由CSDN & Boolan 联合举办的「2024 全球机器学习技术大会」将于 11 月 14-15 日在北京威斯汀酒店隆重召开，汇聚国内外知名技术专家，与 1000+ AI 领域精英共话智能体、多模态、代码大模型等最前沿话题...
