半导体大厂世界先进(5347)将展开茂德12寸晶圆厂议价!据相关人士指出,昨日世界先进出手竞标茂德位于中科的12寸晶圆厂,并已取得优先议价权,不过由于世界先进的出价,与茂德重整人团所订定的195亿元底价,尚有相当
外资野村证券表示,联电明年Q1业绩将较本季衰退5~10%,主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位,将在明年Q1被格罗方德超越。野村证券指出,联电11月业绩90.1亿元,月减2.9%,占Q4财测的33.7%,因此估计Q4应
外资野村证券表示,联电(2303)明年Q1业绩将较本季衰退5~10%,主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位,将在明年Q1被格罗方德(GlobalFoundry)超越。预估联电今年EPS约0.74元。野村证券指出,联电11月业绩
外资野村证券表示,联电(2303)明年Q1业绩将较本季衰退5~10%,主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位,将在明年Q1被格罗方德(Global Foundry)超越。预估联电今年EPS约0.74元。 野村证券指出,联电11月
联电 (2303)11月营收出炉,微幅月减2.92%来到90.1亿元,而外资也纷纷出具最新报告指出,联电Q4不淡态势确立,营收仅将小减6%左右,而明年Q1在8吋厂稼动率不错带动下,营收也可望仅季减5-10%。不过尽管短期动能无虞,
全球第二大个人电脑(PC) 处理器制造商超微半导体(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布,大幅删砍现行季对美国晶圆代工大厂格罗方德( GlobalFoundries) 所下订单,以缩减支出、增加公司持有现金。 超微表示,已与格罗方德
全球晶圆代工业是否将重新洗牌?外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电(2303)可能策略联盟,但联电昨天说,目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示,台积电近年
全球晶圆代工业是否将重新洗牌?外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电(2303)可能策略联盟,但联电昨天说,目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示,台积电近
晶圆代工厂联电今天否认格罗方德(GlobalFoundries)参股的传言,表示双方并没有就参股进行讨论。 媒体报导,外资圈传出,格罗方德可能与联电策略联盟,初期由格罗方德参股联电,未来进一步交叉持股。 联电指出,14纳
半导体界人士认为,台积电这几年凭借高研发、高资本支出的策略,取得晶圆代工产能与技术绝对优势,一旦格罗方德(Globalfoundries)入股联电,直接受威胁的应该是三星,并非台积电。根据市调机构ICInsights统计,台积
半导体界人士认为,台积电这几年凭借高研发、高资本支出的策略,取得晶圆代工产能与技术绝对优势,一旦格罗方德(Globalfoundries)入股联电 ,直接受威胁的应该是三星,并非台积电。 根据市调机构IC Insights统计,
联电荣誉董事长曹兴诚昨(5)日表示,联电与格罗方德在先进制程已有所合作,未来可以一起争取整合元件大厂(IDM)的订单,这是很好的事情,他乐观看待。 曹兴诚所指的双方合作为,联电透过与IBM授权,间接与IBM通用
外资圈传出,半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电可能策略联盟,初期由格罗方德参股联电,未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」(make sense)
外资圈传出,半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电可能策略联盟,初期由格罗方德参股联电,未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」(make sense)
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)全球行销暨业务副总麦克(Michael Noonen)表示,预计将在2015年开始获利,届时也将对外公开上市(IPO),半导体界人士解读,格罗方德一旦对外募资,将对台积电(2330)、联电
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)今年营收可望大跃进。IC Insights预估,在高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)和飞思卡尔(Freescale)等新客户的订单挹注下,格罗方德今年的营收将较去年大增31%,不仅首度跻身前二十大半导体供
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14nm方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年则可望大
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年则
中央社台北30日报导,半导体代工厂格罗方德推出专为行动市场设计的14nm-XM,表示可加速客户使用鳍式电晶体(FinFET),且格罗方德掌握了许多14nm-XM专利,足以赶上英特尔在14奈米的进程。 格罗方德(GLOBALFOUNDRIE
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)来台呛声,全球营销暨业务执行副总裁Michael Noonen表示,已正式推出结合14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程的14nm-XM技术,协助客户加快行动装置芯片上市时间。格罗方德指出