晶圆代工大厂格罗方德(Globalfoundries)昨(28)日宣布,旗下以3D鳍式晶体管(FinFET)导入的14纳米元件,预计2013年试产,2014年量产,「已可直接与英特尔竞争」,技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微处
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)近期持续展现挑战台积电(2330-TW)与英特尔(INTC-US)的企图心。该公司宣称,3D FinFET导入的14奈米元件将于明年导入试产,直接跳过28奈米,要与台积电所称的20奈米SoC应用互别苗头,并锁定行
晶圆代工大厂格罗方德(Globalfoundries)昨(28)日宣布,旗下以3D鳍式晶体管(FinFET)导入的14纳米元件,预计2013年试产,2014年量产,“已可直接与英特尔竞争”,技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(28日)召开记者会,说明其于14 nm-XM制程技术的最新进展。格罗方德全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen(见左图)指出,格罗方德的14 nm-XM技术将在2013年底有第1个客户的tape-out,
半导体晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技术,可提供 3D「鳍式场效记忆体」(FinFET)电晶体的效能及能源优势,是专为成长快速的行动市场所设计。 格罗方德透过资料发布表市,新的14nm-XM技术不仅
不让台积电(2330-TW)(TSM-US)专美于前。GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(21)日宣布推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术14nm-XM,加速其顶尖的发展蓝图并采优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构;并结合将量产的2
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件。随着纽约八厂即将于明年开始上线运作,格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、Adapteva和Ra
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件。随着纽约八厂即将于明年开始上线运作,格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、Adapteva和Ra
根据IC Insights最新报告,晶圆代工第2季表现,格罗方德以11.15亿美元超越联电的9.7亿美元,成为全球第2大晶圆代工厂;第1名仍是台积电,第2季营收43.37亿美元。 市场研究机构IC Insights 报告也公布,今年上半年
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。 至于台积电眼中「可畏的对手」韩国
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)本月起在纽约的晶圆8厂(Fab8)启动扩产,该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元(约新台币2,070亿元),幅度高达五成,明年完工后月产能上看6万片,拉近与台积电差距,企图自
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)本月起在纽约的晶圆8厂(Fab8)启动扩产,该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元(约新台币2,070亿元),幅度高达五成,明年完工后月产能上看6万片,拉近与台积电差距,企图自
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发