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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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格罗方德明年推14nm制程 缩短与台积电制程技术差距
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出
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格罗方德呛声台积 后年推10纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（Subi Kengeri）昨（24）日来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
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力晶P3厂 传金士顿标下
力晶P3厂标售案已于上周五截标，据悉，银行团已经将所有标单看过，将在出价最高、条件最好，符合力晶最大利益下，决定最后的对象，并在今(24)日正式对外公告，市场传出，将由金士顿拿下。 至于上回已投标，但来不
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力晶卖设备 台积竞标
力晶旗下P3厂机器设备进行第二度标售，据了解，包括台积电（2330）及大陆晶圆大厂中芯等共21家厂商投标，总标售金额超过1.5亿美元，约折合新台币45亿元以上。 主要债权银行华南银行预计明（24）日公布得标者。
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GlobalFoundries扩产 狠砸44亿美元
彭博社报导，随着智慧型手机和平板电脑需求攀升，晶圆代工厂格罗方德半导体公司（GlobalFoundries Inc.）今年计划斥资44亿美元扩产。 格罗方德发言人金波（Kevin Kimball）15日透过电邮表示：「我们在德国、新加坡
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12寸晶圆厂机会之窗关闭，世界遭花旗降评
世界(5347) Q1营收微幅季增0.7%为47.86亿元、年增51.75%，符合公司于法说会上提出，Q1营运将能淡季不淡的看法。不过，外资花旗(Citi)出具的最新报告，却将世界从中立(Neutral)降评至卖出(Sell)，主要是第一、世界目前
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半导体销售 台积电成长第三
市调机构ICInsights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜，去年销售成长幅度最多的是高通，台湾的台积电、联发科居第3及第5名。ICInsights报告指出，去年销售业绩成长最多的是高通
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半导体销售 台积电成长第3
市调机构IC Insights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜，去年销售成长幅度最多的是高通，台湾的台积电、联发科居第3及第5名。 IC Insights 报告指出，去年销售业绩成长最多
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急甩联电 格罗方德大举收购晶圆设备
日前茂德12寸晶圆厂出售标案，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)从世界先进手中抢亲成功，先取得约千件专攻90、65奈米(nm)以下制程的蚀刻、曝光等设备；分析师解读，格罗方德此举主要为补强先进制程完整性，同时以较低成本购
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台积资本支出 估将上调
顾能研究副总裁王端昨天指出，晶圆代工龙头台积电面临三星和格罗方德直接跨入14纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程，可能上修资本支出，加速16纳米FinFET制程量产脚步，推估今年资本支出恐逾百亿美元。 王端推测，台
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有
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