模拟
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个人飞行背包：续航50公里最高飞1500米
有了个人飞行背包，谁还需要超回路列车?马丁喷气飞行背包由两个圆筒组成，里面装有巨大的推进风扇，圆筒中间是乘坐区这种个人喷气飞行背包采用V4活塞引擎，能达到63英里(约合101公里)每小时的速度在之前的试飞中，喷
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加紧布局中国市场 TI描绘工业电子愿景
近年来，随着中国模拟市场的不断发展，中国市场已经成为了全球半导体公司竞争的焦点。德州仪器(TI)作为全球领先半导体厂商，在模拟领域凭藉著生产经验的完整性及卓越进取的精神，始终保持着领先的优势。为了加快对中
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释放700MHz“数字红利” 开闸信息消费洪流
打造中国经济升级版，首要之举是扩大内需。近年来，随着我国信息通信技术、业务与服务的快速发展，信息消费增长迅猛，已成为我国扩内需促增长最具潜力与活力的领域，国务院对此高度重视，于日前印发《关于促进信息消
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环绕立体声电路
环绕立体声电路
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实现模拟输入和数字数据相乘的R.sin转换电路
实现模拟输入和数字数据相乘的R.sin转换电路
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元件少、成本低的8路模拟切换器
元件少、成本低的8路模拟切换器
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由通用元件组成的8路模拟切换器
由通用元件组成的8路模拟切换器
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巴西3D模型免费软件用于医疗和考古
近日在巴西城市库里蒂巴市举办的脸谱进化展上，科学家利用一款免费软件制作出的原始人3D头骨模型吸引了观众的目光。专家说，这款软件不仅可以帮助人们了解数百万年前原始人的相貌特征，还能应用于医学领域。 这款名为
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IBM团队研发新编程语言 梦想克隆人类大脑
再创造人类智慧是不可能的，而且我们甚至无法理解大脑如何工作。但是Dharmendra Modha正在与技术巨头IBM以及各个大学和政府实验室的团队合作，尝试建造一个大脑。这位印度出生的计算机科学家，2006年在硅谷的IBM研究
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成为“钢铁侠”不是梦 神经形态芯片产出
看过电影《钢铁侠》的观众，对于主人公的人工智能电脑助手“贾维斯”应该并不陌生。在电影中，“贾维斯”就像是钢铁侠的另一个大脑，它除了能够接收指令、感知并收集外界信息外，还能据此做出相
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航天磁悬浮技术应用于心室辅助装置，取得重大突破
我国在心室辅助装置领域又取得了新的突破，我国研制的第三代心室辅助装置——磁液双悬浮血泵，创造了国内植入心室辅助装置动物存活的新纪录。目前该装置植入实验羊“天久”体内，这只羊已经健康存活了60多天。（植入
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Spansion 以1.48亿美元收购富士通MCU和模拟业务部门
【导读】近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司MCU和模拟业务部门的收购。 摘要： 近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司MCU和模拟业务部门的收购。 近日，Spansion 公司宣
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真型特高压高抗回路成功通过地震台试验
7月30日至8月4日，中国电科院在上海成功进行了特高压真型高抗回路联合系统地震台试验，来自中国地震局、中国建筑科学研究院等单位的50多位专家和代表共同见证了试验。该试验是世界首次完全模拟带支架特高压交流设备实
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模拟1秒大脑计算 世界第四超级计算机需要2天半
日前，日本和德国的研究人员完成了历史上规模最大的一次人脑神经模拟计算，他们使用的“计算器”是目前世界排名第四的日本超级计算机K Computer(京)，结果相当令人震撼。本次模拟的是1秒内17.3亿神经细胞(
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Spansion完成对富士通微控制器和模拟业务部门收购
行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司日绝佳宣布已经完成对富士通半导体有限公司微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此
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Spansion 1.48亿美元完成富士通MCU和模拟业务部门收购
近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。该收购有望增强Spansion 2013年的公
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基于提高LED阵列远场照度的设计
本文研究了提高LED阵列在远场目标照射面内照度的方法，从而满足LED照明系统的要求.借助Lighttools软件，首先在LED阵列上建立反光杯模型，观察其与目标照射面处照度大小及半光强角的关系，之后通过在反光杯内增加透镜，适当改变放置位置，并在目标照射面上建立照度网格，最后对反光杯面型和透镜的形状作进一步优化，可在目标区域范围内得到很高的照度.
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未来半导体材料的新宠石墨烯被怀疑有毒
根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能
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美研制月球土壤挖掘机样机，理论上也适用于火星
近日，美国NASA研究人员正在研制一款月球土壤挖掘机样机——“土壤先进月表系统运行机器人” (RASSOR)，这台机器人样机目前还处于研制的初级阶段，但是前景十分乐观。这款机器人将配有大约重45.36千克的设备以及1吨重
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半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂发展
2009年，TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI可以获得比竞争对手更有利的die-size和成
