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LED使用过程中辐射损失分析
常用的单片机系统RAM测试方法LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。常用的单片机系统RAM测试方法LED
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解决电源模块散热问题的PCB设计
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。
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用结点温度评估器件可靠性的案例分析
摘要：工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算分析后，换成了一颗5A的MOS管，问题解决。为什么用电流裕量更小的器件，却能提高可靠性呢?工程师在设计的过程中非常注意元器件性
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解决大功率LED散热问题的3 种封装结构及4种封装材料详解
LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20%—30%，光热转换效率大约为70%—80%。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高
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Vicor：以创新与实力引领方向
“Vicor领先行业其他竞争对手至少10年以上，值得尊敬!”这是一位国内非常知名的通讯企业电源工程师对Vicor的评价。乍一听这样的评价，难免有人觉得是夸大其词，但是深入了解Vicor的人都知道，这样的评价并
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提高LED灯具散热水平的几点建议
LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平，所以提高散热水平是关键技术之一。主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，这是个很复杂的技术问题。
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某高密度组装模块的热设计与实现
摘要 综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径，通过在模块插槽內垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降
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基于Icepak的放大器芯片热设计与优化
摘要：针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，
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基于晶闸管功率单元的散热设计研究
晶闸管功率单元是一个完整的功率模块的概念。在电力电子工程的领域中，它是为各种电子控制设备服务的。在这样一个有独立功能的功率模块中，在通大电流工作时，其发热和散热是一对十分重要的矛盾，应用者应该了解其来龙去脉，妥善解决。鉴于此，本文主要对晶闸管功率单元的散热设计进行了研究、分析。
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IC 的热特性-热阻
摘要IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细
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映瑞发力高端LED芯片 性能直逼行业龙头产品
近日，映瑞光电科技（上海）有限公司喜上眉梢，其研发的倒装LED芯片成功实现量产，并且经评估倒装LED芯片性能也已处于国际领先水平。而身处激烈竞争大环境中的映瑞通过这次新品推出，也进一步向行业展示了其
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映瑞发力倒装LED芯片 性能直逼行业龙头产品
近日，映瑞光电科技(上海)有限公司喜上眉梢，其研发的倒装LED芯片成功实现量产，并且经评估倒装LED芯片性能也已处于国际领先水平。而身处激烈竞争大环境中的映瑞通过这次新品推出，也进一步向行业展示了其不
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高速单片机硬件关键参数设计概述
摘要：随着目前新技术、新工艺的不断出现，高速单片机的应用越来越广，对硬件的可靠性问题便提出更高的要求。本文将从硬件的可靠性角度描述高速单片机设计的关键点。 关键词：高速单片机 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC
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陶瓷成膜技术或带来LED灯新革命
众所周知，LED灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。据预测，到2015年，LED灯在照明市场的份额将提升到30%以上，成为最具竞争力的主流光源之一。伴
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工程师:LED灯品质关键在散热性?
LED灯是否稳定，品质的好坏与灯体本身散热至为重要，目前市场上高亮度LED灯的散热，通常采用自然散热，效果并不理想。散热做的不理想，灯具本身的寿命也会受影响。业界对散热材料的应用，不应只关注散热系数，而忽略
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陶瓷介入LED 或将带来产业新革命
LED半导体照明网讯 众所周知，LED灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。据预测，到2015年，LED灯在照明市场的份额将提升到30%以上，成为最具竞争力
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基于晶闸管功率单元的散热设计研究
晶闸管功率单元是一个完整的功率模块的概念。在电力电子工程的领域中，它是为各种电子控制设备服务的。在这样一个有独立功能的功率模块中，在通大电流工作时，其发热和散热是一对十分重要的矛盾，应用者应该了解其来龙去脉，妥善解决。鉴于此，本文主要对晶闸管功率单元的散热设计进行了研究、分析。
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浅谈电力电子器件强迫风冷中风机的工作点
电力电子装置中相对来说工作时产生自身功耗最大的部分应该是电力电子器件：晶闸管、整流管、IGBT等。这部分自身功耗以热的形式表现，使器件自身温度升高。于是有了散热器和风机的强迫风冷措施。用流动空气把器件上的
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半导体所“低热阻高光效半导体照明关键技术”通过鉴定
LED半导体照明网讯 2014年1月18日，由中国科学院科技促进发展局主持召开的“低热阻高光效半导体照明关键技术”科技成果鉴定会在中科院半导体研究所举行。成果鉴定会上，由清华大学周炳琨、北京大学甘子钊、
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晶和硅衬底路灯获CSA光耀2013年创新产品奖
11月11日-13日，全球半导体照明产业年度盛会第十届中国国际半导体照明论坛 (CHINASSL 2013) 在北京隆重举行，于5月启动的“2013 CSA 半导体照明行业评选”在经过5个月如火如荼的竞逐和专家评选，也于今天会上宣布评奖
