晶和硅衬底路灯获CSA光耀2013年创新产品奖

11月11日-13日，全球半导体照明产业年度盛会第十届中国国际半导体照明论坛 (CHINASSL 2013) 在北京隆重举行，于5月启动的“2013 CSA 半导体照明行业评选”在经过5个月如火如荼的竞逐和专家评选，也于今天会上宣布评奖结果。中节能晶和照明有限公司 LS-RA072-B1硅衬底路灯以其技术的极具创新被评为这次CSA光耀2013年度创新产品奖，这是晶和照明该款路灯在今年第二次获评得大奖(2013年9月该路灯获中照奖创新二等奖)。随后，大会为向获奖企业举行了盛大的颁奖仪式。

晶和照明晶牛系列硅衬底LED路灯采用了具有我国独立知识产权的硅衬底LED芯片光源器件、集成LED光源器件的二次光学、系统散热、结构等应用技术，是一款从核心到应用完全具有我国独立知识产权的LED路灯。晶和照明硅衬底LED路灯的开发成功，使我国在硅衬底LED路灯的技术瓶颈得以突破。

硅衬底LED路灯集成硅衬底材料芯片技术、类钻碳镀膜(DLC)铝基板技术、LED非成像光学技术、光引擎技术以及灯具涡流散热结构等技术，有非常明显的优势及创新。

(1)、硅基LED芯片技术，采用了具有我国自主知识产权的硅衬底芯片，硅基LED蓝光芯片创造性地使用硅作为衬底制造氮化镓基LED器件，Si导热率优于蓝宝石，其封装成品热阻也低，其在散热方面有显明的优势;且硅衬底LED芯片其结构为垂直结构，电流分布均匀，可大电流驱动;出光方面，硅衬底芯片在出光上具有朗伯发光形貌，不仅白光出光均匀，而且硅衬底芯片采用银反射镜，能获取更高的外量子效率，其出光方式为单面出光，无侧面出光，因此在出光效率上也提高约3%的出光效率，且更适合二次配光;目前55mil的硅基LED芯片发光效率超过130lm/W，封装后蓝光功率最高可达615mW，白光光通量

最高可达145lm。

(2)光学方面，晶和硅衬底LED路灯采用了独特的二次光学设计，将所有的光最高效率的投在路面，形成一个长形的均匀的光照斑。

每颗LED都具有一个独立的二次光学系统，列阵后的LED光相互重叠相加后，在路面上形成一个满足道路安全的照度与均匀度的长形的光照斑，即便在有LED损坏不能正常发亮时，也只是影响其照度，而不会影响其均匀度。

透镜阵列，自成一体，组成面盖，不但方便防尘防水，而且不会造成光损失。

试验测得，面盖的光损失在10%以上，当灯具配光最大光强角大于67°时，损失在15%以上。

(3)热学方面，低热阻的结构设计与良好的散热设计，保证了LED PN结温升不会超过40℃，从而保证了LED的工作寿命。

使用Solidworks软件进行热流仿真试验及优化，保证灯具散热良好。

运用热蜂窝效应，加速空气对流，提高了散热体表面热交换效率。

加大灯体型腔体积，以减小热辐射热阻，提高散热能力。

(4)驱动电源方面，LED路灯系统驱动效率几近达到90%。

采用宽电压：AC85V~305V输入和恒定直流输出电压：DC 42V，另外驱动电源还采用了输入超压保护、欠压保护、过流保护、防雷击保护、功率因素调节电路等多种电路保护，使其工作更加稳定高效，路灯系统驱动效率几近达到90%。

利用控制电流的占空比(PWM)方式，在不同时间断根据不同需要，发出不同强度的光，以求达到进一步节能的目的。

将工作在高压，大电流的易损功率部分与灯具分开，方便的维护，利于提高电源寿命。

(5)标准模块化技术方面，集中的热量进行分散：减小模块体积相当于将LED 灯具的热量化整为零，减少了热的相互干扰与影响，在不增加重量的情况下，有利于做大鳍片面积，增加对流换热面积，以减小对流换热热阻。

硅衬底LED路灯所使用的模组

硅衬LED路灯(获奖产品)