物联网
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微软发布Windows Server IoT 2019，这次变化有点大！
作为科技领域的老大哥，微软很多时候都有自己独特的选择。例如，2015年3月，在Windows 10系统中引入一个Windows IoT版本（物联网版本）；例如，2018年9月，在Windows 10系
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5G要来了，4G终端该何去何从？
在5G网络及终端没有全方位普及的时候，那些4G终端该何去何从，或者说，有什么方法让那些在硬件上无法升级的4G终端也使用上5G网络呢?
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半导体产业进入低迷期，长期前景依旧充满希望
半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer 上个月曾表示，中美贸易战、存储芯片价格下滑以及中国经济成长放缓，这些可能导致芯片销售迈入成长缓降期，甚至是萎缩期。
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雷军：大家觉得小米很劣质便宜，其实我们贴着成本卖手机
近日雷军又发表言论称，人们总是觉得小米劣质便宜，其实本质上我们是贴着成本卖手机。
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e络盟供应来自MATRIX Labs的 MATRIX Voice开发平台
e络盟宣布供应来自MATRIX Labs的MATRIX Voice开发平台，它能够让用户、创客及开发人员快速高效地创建基于语音驱动行为的物联网应用程序，现可通过e络盟购买。
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在物联网应用中，如何确保BLE连接的安全
安全性是设计物联网(IoT)应用时面临的最大挑战之一。由于物联网设备通过无线方式进行通话，因此一切控制和状态信息以及私人用户数据都可能会暴露于风险之中。不安全的物联网设备可能会使人员生命和财产面临风险，而不是带来更便捷的生活。试想一下，有人可以攻击家庭照明控制系统，跟踪到用户何时在家，然后闯入家中。或者有人可以通过伪造您的身份，然后开启您的智能锁。
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2019 你需要关注的9大AI行业风向
科技自媒体平台Hacker Noon日前刊出一篇数字营销策略师Irfan Ahmed Khan所写的文章。内容是介绍今年AI行业9大行业风向。
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在物联网应用中，如何确保BLE连接的安全
安全性是设计物联网(IoT)应用时面临的最大挑战之一。由于物联网设备通过无线方式进行通话，因此一切控制和状态信息以及私人用户数据都可能会暴露于风险之中。不安全的物联网设备可能会使人员生命和财产面临风险，而不是带来更便捷的生活。
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企业想要进入物联网时代，需要接受哪些挑战？
如今，全球对物联网应用的需求持续攀升。根据数据和分析机构GlobalData公司的预测，到2023年全球物联网软件、硬件和服务市场规模将达到3180亿美元，而2018年为1300亿美元。
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Arm与Vodafone签订战略合作协议，携手简化企业物联网部署
Arm宣布与Vodafone签订战略合作协议，该协议能够帮助企业大幅简化物联网解决方案的部署，并降低部署成本。
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e络盟最新调研结果显示：硬件平台在物联网解决方案设计过程中的作用日益增强
e络盟发布最新物联网调研结果，证实硬件平台已成为初期设计流程中必不可少的一部分，可助力工程师快速且经济高效地测试其设计方案，并快速为抽象概念提供事实证明。
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Arm与中国联通签署合作协议，联合打造中国物联网生态
Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)正式签署长期合作协议，双方将在物联网领域展开深度合作，打造全新物联网平台，引入Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统，携手共创更灵活、高效、安全的物联网联合生态。
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从物联网到区块链，ADI的“番茄物联网”小实验“大思路”
番茄物联网这个项目已经成为业界运行时间最长的物联网现场试验之一，最初设想是做一个传感器到云的项目来帮助农民更好地管理农作物。此目标已经实现。但一路走来，它化茧成蝶。不妨从技术实现和功能角度回顾下。
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意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版 加快物联网和智能工业创新
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。
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新唐科技展示世界首颗基于Arm Cortex -M23内核通过Arm PSA Certified Level 1和PSA Functional API Certified的微控制器, 目标服务全球物联网安全市场
新唐科技, 微控制器领导厂商今日正式对外展示通过了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 认证计划中要求的安全级别的检测成果。
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物联网行业产业链及竞争程度
物联网行业产业链及竞争程度
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物联网的七大通信协议
物联网的七大通信协议
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格芯和Dolphin Integration 联手，推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。
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Arm推出全新基础设施平台，为万亿智能设备上云开展下一步
Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台，即Neoverse N1平台和E1平台，以高度的可扩展性、高吞吐量和性能，推动5G和未来物联网的发展，推动下一波基础设施平台转型。
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Semtech发布用于LoRa®网关的开源软件
高性能模拟与混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation （纳斯达克交易代码：SMTC）宣布：为基于Linux的网关推出一款新型开源的数据包转发器，它可实现安全、高效利
