物联网
-
2019年，物联网技术和应用领域有这些大事将发生
到2020年，物联网(IoT)预计将产生3440亿美元的额外收入，同时还会降低1770亿美元的经营成本。物联网和智能设备已经在提高全球主要工厂的性能指标，并将生产率水平提高40-60%。
-
蓝牙Beacon智能套件更新至1.1版本
从地标(PoI)信息和室内导航的应用，到对资产物件跟踪及空间利用的支持，蓝牙Beacon对物联网产生了重大影响。如《蓝牙市场最新资讯》所示，蓝牙Beacon出货量至2022年将达到4亿件。到那时候，蓝牙Beacon将无处不在。
-
贸泽电子发布关于家庭自动化的电子书 作为万物互联物联网系列的开篇
贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了关于家庭自动化的电子书，这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新)计划最新推出的万物互联物联网系列的第一本书。
-
华为与京东达成战略合作 IoT产品实现互联互通
华为与京东近日联合宣布，双方将在物联网和智能家居领域从技术、渠道、生态层面进行战略合作，共同构建安全可靠、简单易用、智能互动的整体解决方案。同时，推动行业标准和物联网生态建设，平台之间实现开放、共赢。
-
赛普拉超低功耗PSoC 6 MCU产品系列再添新成员
PSoC® 6 MCU为数百万物联网产品带来更持久的电池续航和更强劲的处理能力全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：
-
让物联网开发更简单，RS Components推出新款UrsaLeo Pi开发套件
总部位于英国的RS Components公司近期宣布推出新款UrsaLeo Pi开发套件。这款套件旨在通过结合Silicon Labs（亦称芯科科技）的Thunderboard Sense 2物联网传
-
研华位居台湾国际品牌前五，协同伙伴共创物联网产业链
研华科技，以品牌价值5亿美元荣获2018台湾国际品牌第5名。自2003年以来，经济部工业局与全球权威品牌价值调查机构Interbrand合作，针对台湾国际品牌进行评选，研华持续荣获Interbrand的肯定，并于今年跃进前五名。
-
边缘AI成为各行业发展的新突破口
人工智能发展以来已有十数个年头，从最初的概念设计到现如今的场景应用，在互联网时代向着物联网时代转变的浪潮中，在物联网时代智能终端、传感器终端快速发展的过程中，边缘AI的出现，使得人工智能渗透人们日常起居生活的未来，变得触手可及。可以说，边缘AI是人工智能落实到真实生活未来应用的最后一公里路，是人工智能实现万物联网的关键拼图。
-
遥感技术助力物联网项目落地
自从Gaspard Felix Tournachon在1858年首次拍摄了航拍照片以来，遥感技术至今已经取得了很大的进步。虽然这项技术取得了进展，但数据采集的频率仍然相对没有变化。如今，随着新的采集平
-
边缘物联网：人工智能将如何改变物联网架构
想要真正地改变行业并重塑未来世界，许多人工智能和机器学习的应用程序必须实现实时响应。举例来讲，虽然亚马逊Echo系列音箱的Alexa智能语音助手在回答天气问题时出现略微延迟，我们可能不太在意，但如果行驶在路上的自动驾驶汽车或者工厂里的工业机械出现响应延迟，那可就是另外一回事了。
-
大力发展集成电路、5G、AI、物联网！深圳加快发展新兴产业方案出炉
《方案》提出建设全球领先的电子信息产业基地，包括实施集成电路产业跨越发展工程，完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链，打造集成电路集聚发展高地。
-
三大厂商看明年存储器市场并未太悲观 看好新应用推升需求
历经9个季度的价格走扬，DRAM价格今年第4季起开始反转走跌，结束产业的上升循环。展望明年，南亚科、华邦电与威刚均看好新应用将会持续推升DRAM需求动能，对明年产业发展并未太过悲观看待，且南亚科与威刚认为，明年DRAM价格将持稳缓跌，华邦电则点出未来2、3季为观察产业后市的关键时期。
-
5G芯片封装发展，三台湾厂商或受益
观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。
-
叶甜春：中国集成电路产业发展仍需破解六大难题
近日，2018南通新一代信息技术博览会开幕式在江苏南通举行。中科院微电子所所长、物联网研发中心理事长叶甜春演讲表示，我国集成电路产业经过六十年发展，目前进入新的阶段，未来实现产业独立自主和创新发展，仍需破解六大难题。
-
Maxim发布Go-IO平台，将智能化推向数字工厂前沿
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新Go-IO参考设计，帮助设计者在工业4.0数字工厂设备中实现更强大的智能性，同时满足可编程逻辑控制
-
赛普拉斯拓展物联网产品组合，以满足不断增长的边缘计算需求
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，进一步扩充其物联网产品组合，为超低功耗的PSoC® 6 MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC 6 MCU专为物联网设备而设计，能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存储器，支持计算密集型算法、连接栈和数据记录。
-
赛普拉斯拓展物联网产品组合，以满足不断增长的边缘计算需求
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，进一步扩充其物联网产品组合，为超低功耗的PSoC® 6 MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC 6 MCU专为物联网设备而设计，能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存储器，支持计算密集型算法、连接栈和数据记录。
-
赛普拉斯推出超低功耗数据记录解决方案，用于便携式医疗设备、可穿戴与物联网设备
全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。最新一代的便携式医疗设备、可穿戴设备及其他物联网(IoT)应用要求非易失性存储器能够记录持续累积的用户和传感器数据，并且将功耗降到最低，因此该解决方案成为了最理想选择。赛普拉斯全新的Excelon™ LP铁电随机存取存储器(F-RAM™)是业界能效最高的非易失性RAM产品，具有近乎无限的瞬时写入寿命，能够在记
-
宇瞻科技推出全球首款32-Bit DDR4 SODIMM工业级存储器
近日，因应ARM加速物联网(IoT)、移动运算与车用电子领域布局，与智慧装置低耗能、高效率、小体积应用趋势，全球工控存储器领导品牌Apacer宇瞻科技推出全球首款32-Bit DDR4 SODIMM工业级存储器，支援采用ARM/RISC处理器或最新RISC-V 32-bit处理器的工业用嵌入式系统。
-
安森美深耕IoTa，展示用于无线网状网络、免电池边缘节点和人工智能的物联网方案
在Electronica展会的演示采用尖端的视觉、音频和低功耗的节点到云的技术，展示下一代物联网应用的新的可能性。推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：
