物联网
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边缘AI成为各行业发展的新突破口
人工智能发展以来已有十数个年头，从最初的概念设计到现如今的场景应用，在互联网时代向着物联网时代转变的浪潮中，在物联网时代智能终端、传感器终端快速发展的过程中，边缘AI的出现，使得人工智能渗透人们日常起居生活的未来，变得触手可及。可以说，边缘AI是人工智能落实到真实生活未来应用的最后一公里路，是人工智能实现万物联网的关键拼图。
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遥感技术助力物联网项目落地
自从Gaspard Felix Tournachon在1858年首次拍摄了航拍照片以来，遥感技术至今已经取得了很大的进步。虽然这项技术取得了进展，但数据采集的频率仍然相对没有变化。如今，随着新的采集平
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边缘物联网：人工智能将如何改变物联网架构
想要真正地改变行业并重塑未来世界，许多人工智能和机器学习的应用程序必须实现实时响应。举例来讲，虽然亚马逊Echo系列音箱的Alexa智能语音助手在回答天气问题时出现略微延迟，我们可能不太在意，但如果行驶在路上的自动驾驶汽车或者工厂里的工业机械出现响应延迟，那可就是另外一回事了。
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大力发展集成电路、5G、AI、物联网！深圳加快发展新兴产业方案出炉
《方案》提出建设全球领先的电子信息产业基地，包括实施集成电路产业跨越发展工程，完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链，打造集成电路集聚发展高地。
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三大厂商看明年存储器市场并未太悲观 看好新应用推升需求
历经9个季度的价格走扬，DRAM价格今年第4季起开始反转走跌，结束产业的上升循环。展望明年，南亚科、华邦电与威刚均看好新应用将会持续推升DRAM需求动能，对明年产业发展并未太过悲观看待，且南亚科与威刚认为，明年DRAM价格将持稳缓跌，华邦电则点出未来2、3季为观察产业后市的关键时期。
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5G芯片封装发展，三台湾厂商或受益
观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。
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叶甜春：中国集成电路产业发展仍需破解六大难题
近日，2018南通新一代信息技术博览会开幕式在江苏南通举行。中科院微电子所所长、物联网研发中心理事长叶甜春演讲表示，我国集成电路产业经过六十年发展，目前进入新的阶段，未来实现产业独立自主和创新发展，仍需破解六大难题。
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Maxim发布Go-IO平台，将智能化推向数字工厂前沿
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新Go-IO参考设计，帮助设计者在工业4.0数字工厂设备中实现更强大的智能性，同时满足可编程逻辑控制
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赛普拉斯拓展物联网产品组合，以满足不断增长的边缘计算需求
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，进一步扩充其物联网产品组合，为超低功耗的PSoC® 6 MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC 6 MCU专为物联网设备而设计，能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存储器，支持计算密集型算法、连接栈和数据记录。
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赛普拉斯拓展物联网产品组合，以满足不断增长的边缘计算需求
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，进一步扩充其物联网产品组合，为超低功耗的PSoC® 6 MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC 6 MCU专为物联网设备而设计，能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存储器，支持计算密集型算法、连接栈和数据记录。
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赛普拉斯推出超低功耗数据记录解决方案，用于便携式医疗设备、可穿戴与物联网设备
全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。最新一代的便携式医疗设备、可穿戴设备及其他物联网(IoT)应用要求非易失性存储器能够记录持续累积的用户和传感器数据，并且将功耗降到最低，因此该解决方案成为了最理想选择。赛普拉斯全新的Excelon™ LP铁电随机存取存储器(F-RAM™)是业界能效最高的非易失性RAM产品，具有近乎无限的瞬时写入寿命，能够在记
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宇瞻科技推出全球首款32-Bit DDR4 SODIMM工业级存储器
近日，因应ARM加速物联网(IoT)、移动运算与车用电子领域布局，与智慧装置低耗能、高效率、小体积应用趋势，全球工控存储器领导品牌Apacer宇瞻科技推出全球首款32-Bit DDR4 SODIMM工业级存储器，支援采用ARM/RISC处理器或最新RISC-V 32-bit处理器的工业用嵌入式系统。
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安森美深耕IoTa，展示用于无线网状网络、免电池边缘节点和人工智能的物联网方案
在Electronica展会的演示采用尖端的视觉、音频和低功耗的节点到云的技术，展示下一代物联网应用的新的可能性。推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：
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贸泽联手格兰特·今原推出新系列短片 万物互联物联网用技术重新定义人类生活
在这个系列的短片中，格兰特与贸泽将深入探索物联网 (IoT) 的发展态势，让大家了解这场技术革命如何彻底改变我们的家庭、工作环境和城市风貌，同时从根本上重新定义我们对通信、生产力与安全的看法。All Things IoT系列由贸泽重要的供应商合作伙伴Digi International、 Maxim Integrated、Murata和TE Connectivity赞助播出。
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借助物联网优化系统测试
从半导体到电子子系统再到工业4.0的核心——智能机器，物联网(IoT)设备和工业物联网(IIoT)系统正变得越来越复杂。测试是该产品链中容易被忽视但却非常关键的要素，而物联网设备的复杂化又进一步增加了测试
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无需编写任何代码，Digi-Key推出全新设计工具 DK IoT Studio
Digi-Key Electronics 推出了全新的设计工具 DK IoT Studio™。DK IoT Studio 是一个集成开发环境 (IDE)，旨在为开发人员和提供商提供一种极致简单的方法来构建物联网解决方案。DK IoT Studio 可在数分钟之内完成从概念到原型的开发，而无需编写任何代码
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《NI趋势展望报告2019》探索了物联网、5G商业化部署以及大众自动驾驶领域等大趋势
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能，该公司今日发布了《NI 趋势展望报告2019》。 该报告探讨了日新月异的技术发展所面临的关键工程趋势和挑战，包括物联网(IoT)、从原型验证到商业化部署的5G技术推进以及大众自动驾驶等领域。
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《NI趋势展望报告2019》隆重发布，探索物联网、5G、无人驾驶等技术趋势及挑战
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能，该公司今日发布了《NI 趋势展望报告2019》。 该报告探讨了日新月异的技术发展所面临的关键工程趋势和挑战，包括物联网(IoT)、从原型验证到商业化部署的5G技术推进以及大众自动驾驶等领域。
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腾讯云联合RT-Thread发布IoT连接软件包，助力物联网设备上云
近日，腾讯云IoT联合领先的物联网操作系统厂商睿赛德科技发布RT-Thread腾讯云连接软件包，助力物联网设备上云，为企业提供高可用、可扩展的便捷物联服务。
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5G即将到来，但仍有三大挑战
中国大陆 5G 预计将于 2020 年正式商转，欧美各国、台湾也陆续进入筹备阶段，市场普遍看好 5G 商机可望开始浮现，2020 年将迎来成长爆发年，但有界者认为，目前看来短期要大幅成长仍面对多项挑战。
