格芯和Dolphin Integration 联手，推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案

IP加快节能型SoC设计，推动单芯片集成界限

格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。

作为合作事宜的一部分，Dolphin Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案，加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能，可以让设计师利用正向及反向体偏置技术，动态地补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化以及老化影响，在扩展之外实现其他性能、功率、面积和成本优势。

研发阶段的ABB解决方案包括独立IP，嵌入体偏置电压调节、PVT、老化监视器和控制环，以及完整的设计方法论，充分利用工艺角紧固优势。格芯的22FDX技术实现了业内最低的静态及动态功耗。借助自动化晶体管体偏置调整，Dolphin Integration在22FDX设计中可实现7倍能效，以及低至0.4V的电源电压。

Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示：“我们与格芯从事合作已有两年多，针对低功耗和节能应用提供先进的可配置电源管理IP。与格芯的现有合作中，我们的重点是创建统包IP解决方案，帮助设计者在22FDX技术中为所有SoC设计实现完整的FD-SOI优势。”

格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示：“为了简化我们的客户设计并缩短上市时间，格芯和我们的生态系统合作伙伴正在为树立5G、物联网和汽车的未来性能标准铺平道路。在Dolphin Integration等芯片IP提供商的支持下，客户将获得新的功率、性能和可靠性管理基础设施，充分利用格芯22FDX技术的优势。”

基于格芯22FDX技术的统包自适应体偏置解决方案设计套件将于2019年第2季度推出。