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高功率白光LED芯片的散热问题
就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适开
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PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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PCB经典层叠方法介绍
图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。 这些叠层适
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绝缘子行业发展需迎合智能电网
我国电力工业的大发展给绝缘子行业带来了前所未有的机遇，全行业应紧紧抓住难得的机遇，依靠技术进步，开发新品种，强化质量管理，满足当前电力工业的需求，特别是高档空心瓷绝缘子和套管类产品的市场需求。我国绝缘
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关于翡翠的种种的谬论，拉曼光谱鉴定最靠谱
对很多爱美的人士来说，翡翠是既美观又优雅的饰物；对于收藏家来说，古代的上乘翡翠，让他们爱不释手，是收藏的佳品。但近日，网上流传的“流传可考的清代翡翠在现代机器的检测下，99%会显示出是B货”、“现代翡翠A货
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江西计划建设全国知名PCB产业园
江西省赣州市章贡区将打造知名PCB(环氧树脂印刷线路板)电子产业园。从章贡区商务局获悉，该区将打造全国知名PCB电子产业园，并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。近年来长三角、珠三角等沿海地区，大量PCB电子企业向
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江西计划建设全国知名PCB产业园
江西省赣州市章贡区将打造知名PCB(环氧树脂印刷线路板)电子产业园。从章贡区商务局获悉，该区将打造全国知名PCB电子产业园，并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。近年来长三角、珠三角等沿海地区，大量PCB电子企业向
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分析日本半导体市场占有率
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一对辊破。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导
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LED主要失效模式分析
LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点，目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品，并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。近年来，随着LED技术的不断
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LED主要失效模式分析
LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点，目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品，并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。近年来，随着LED技术的不断
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欧洲9月份环氧树脂合约价格下跌100-150欧元/吨
欧洲9月份环氧树脂合约价格下跌100-150欧元/吨 据报道，因为原料环氧氯丙烷价格下跌，加上下游需求疲软，欧洲9月环氧树脂合同价格下调了100-150欧元/吨(约合141-211美元/吨)。欧洲8月液体环氧树脂(LER)合同结算价为
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鱼缸自动恒温器设计
这个鱼缸自动恒温器可用于养殖爱好者喂养热带鱼类用，电路简单，效果较好。 工作原理 该电路如图1(点此下载原理图)。当水温低于设定温度（热带鱼通常为23－27℃）时，3AX31（作热敏传感器）的Iceo变小，
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封测代工喊涨 厂商Q3受补
日本311大地震后，包括银胶、环氧树脂、导线架等封装材料价格上涨，加上时间接近第3季传统旺季，封测厂产能利用率上升，部份产线已呈现满载现象，为了反应材料上涨成本及部份产能供不应求等实际市况，包括日月光、矽
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封测双雄第2季个位数成长 长华可望同步走扬
李洵颖／台北 台系封测双雄皆预期第2季营运呈现个位数成长幅度，将带动材料通路商长华电材第2季营运也将同步比上季成长。长华董事长黄嘉能认为，第2季成长幅度将因日震影响程度不明暂难预估，但成长幅度已较预期缩小
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日本地震影响封装材料供应
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。日本关东及东北大地震
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日震效应 日月光Q2不乐观
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光（2311）第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。 日本关
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日本半导体上游材料生产陆续恢复
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游
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LED产业设备材料国产化之路
随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装
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PCB覆铜箔层压板介绍
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称
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PCB经典层叠
图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。这些叠层适用
