封测双雄第2季个位数成长　长华可望同步走扬

李洵颖／台北 台系封测双雄皆预期第2季营运呈现个位数成长幅度，将带动材料通路商长华电材第2季营运也将同步比上季成长。长华董事长黄嘉能认为，第2季成长幅度将因日震影响程度不明暂难预估，但成长幅度已较预期缩小。

长华第1季合并营收为新台币38.57亿元，较2010年第4季增加14.5%，毛利率为7.4%，与前季7.46%相差不大；第1季税前盈余为1.51亿元，较上季大幅成长59.14%，累计税后盈余1.24亿元。但因转投资亏损、汇兑损失及提列CB金融商品减损，致使业外部分亏损约500万元，反观2010年业外转投资认列7,000多万元垫高基期，2011年第1季获利反而较2010年同期大幅减少64%。依期末股本6.11亿元计算，长华2011年第1季每股税后盈余(EPS)为1.92元。

长华产品线以封装用材料为主，环氧树脂(EMC)占营收比重34%、导线架28%、COF 25%。封装材料业务方面，长华表现与台湾封测厂息息相关，根据日月光和矽品法说会显示，日月光估计第2季出货量应可比上季成长7~9%，矽品则估计单季营收有机会较上季增加3~7%，倘若扣除汇率因素，则有机会挑战5~10%季增率。

长华董事长黄嘉能预期，该公司第2季营运亦能较上季成长，惟增幅难以估计，主要系! 日本地震带来的影响暂时不明，使得对第2季展望转趋保守。他指出，复工后生产的材料开始供应，地震对供应链冲击从现在才要开始显现，需求下滑从4月开始发酵，半导体产业业绩恐将一路走跌到7~8月，7~8月也将是产业谷底，但到第4季应可见到强劲反弹，复甦力道可期。

黄嘉能说，日本强震过后，半导体、面板等产业有缺料疑虑，将造成材料成本上涨。由于整体料源供应吃紧，因此涨价动作势在必行，预期长华供应的材料如银胶、导线架及环氧树脂，第2季将有10~20%涨价幅度。