封测代工喊涨 厂商Q3受补

日本311大地震后，包括银胶、环氧树脂、导线架等封装材料价格上涨，加上时间接近第3季传统旺季，封测厂产能利用率上升，部份产线已呈现满载现象，为了反应材料上涨成本及部份产能供不应求等实际市况，包括日月光、矽品等业者，已陆续对客户提出调涨代工价5％至10％要求，预计第3季就可开始反应在营收及获利等数字上。

日本大地震后，日本半导体材料供应商虽然已经陆续复工，但因日本关东及东北地区将在第3季进行夏日限电，企业需节省电力15％，所以材料供给不稳定状态恐将持续到第3季末。

由于6月以来，已进入半导体市场传统旺季，随著封测厂的产能利用率逐步拉升，材料供给吃紧现象浮现，包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆（Solder Mask）等关键材料，第2季至第3季的价格累计涨幅恐达20％至30％。

由于材料价格上涨，加上产能利用率，包括日月光及矽品在内的封测厂，已在近期陆续通知客户，将在第3季调涨部份封装代工价。据业者指出，产能已达满载的产品线将先行涨价，其中导线架封装将先行涨价，影响到的产品线包括利基型DRAM、NOR快闪存储器、类比IC、消费性IC、微控制器（MCU）等，平均涨幅介于5％至10％之间，至于LCD驱动IC封测价格也传出涨声。

矽品表示，由于材料价格上涨，且导线架封装的产能利用率已达满载，封测业已开始与客户协商涨价事宜，将材料上涨的成本转嫁出去，但目前尚未完全定案。

业者指出，过去几年黄金价格大幅上涨，虽然客户端已开始转向铜打线封装制程，但近年来铜价也持续走高，所以过去2年当中，封测厂早已与客户建立了材料涨价转嫁机制。此次除了黄金及铜线价格有调涨压力，日本大地震后部份关键封装材料也出现涨价现象，因此才会再度与客户协商涨价事宜。

法人表示，封测厂调涨代工价格，有助于提升第3季的营收及毛利率，但不利于IC设计业者，尤其近期除了利基型DRAM涨价外，NOR快闪存储器、类比IC、消费性IC等价格都较年初下跌至少5％，IC设计厂将面临更大的毛利率下降压力。