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Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度电源设计
2026年4月14日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率电感，专为需要极致板空间效率的高电流应用而设计。该系列采用金属合金粉末磁芯，并以仅 0.8 mm 的低高度封装呈现，在不牺牲布局空间的情况下，提供高功率密度 DC-DC 转换器设计所需的饱和电流能力。
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打破行业魔咒！PI全新TOPSwitchGaN IC将反激拓扑功率上限拓展至440W
深耕高压高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations用一项颠覆性技术重新定义了反激拓扑的边界，其近日全新推出的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将传统反激拓扑250W的功率上限一举拓展至440W，旨在让中高功率电源设计回归简洁。
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电源设计中能量损耗与温度误差的判断及处理方法
在电源设计领域，能量损耗与温度误差是影响产品稳定性、效率及使用寿命的核心症结。全球每年因电源转换损耗的电量超过1.2万亿度，而温度波动引发的参数漂移，不仅会降低电源输出精度，还可能导致元器件过热损坏，甚至引发安全隐患[1]。因此，精准判断能量损耗与温度误差的来源，制定科学有效的处理策略，是电源设计优化的关键环节。
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T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。
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艾睿电子联手英飞凌推出240W USB-C PD 3.2电池供电电机控制参考设计
此次发布的REF_ARIF240GaN参考设计，进一步扩充了艾睿电子与英飞凌的联合参考设计方案，助力客户持续将设计迁移至USB-C技术平台。
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如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型
本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。
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Allegro扩展Power-Thru™ 栅极驱动器产品系列，为AI数据中心与电动汽车简化碳化硅（SiC）电源设计
全新AHV85003/AHV85043芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案，共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电SiC栅极驱动器产品系列。
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电源极性布局的通用性规则详解
在PCB的布局设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性有一定的影响。
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Vishay Ametherm SL2220007浪涌限流NTC热敏电阻获得UL认证
经UL Solutions验证，器件符合安全性能的严格规定
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开关电源的布局原则详解
开关电源作为现代电子设备的重要组成部分，其布局设计至关重要。合理的布局不仅能保障电源的安全运行，还能提高能源转换效率，延长设备使用寿命。
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深入探讨电容以及其应用
电容器是电子设备里常用的元器件，不同的电容器在电子线路中也承担着不同的作用，对于我们来说十分重要。
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Analog Devices发布ADI Power StudioTM和网页端新工具
中国北京，2025年10月15日——全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Power Studio，可实现先进的建模、元件推荐、效率分析与仿真功能。此外，ADI还发布了Power Studio产品系列中具备现代化用户体验的两款网页端新工具(ADI Power Studio Planner和ADI Power Studio Designer)的早期版本。这两款新工具与ADI Power Studio全套产品系列(包括LTspice®、SIMPLIS®、LTpowerCAD®、LTpowerPlanner®、EE-Sim®、LTpowerPlay®和LTpowerAnalyzer™)相结合，能够有效简化整个电源系统设计流程。
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电源设计中的开关频率：被多重因素制约的 “平衡艺术”
在电源设计领域，开关频率是决定系统性能的核心参数之一，它如同天平的支点，一头连接着电源的体积与重量，另一头关联着效率与稳定性。然而，工程师在设定开关频率时，并非可以随意选择 —— 从器件特性到电磁兼容，从散热需求到成本控制，多重限制因素相互交织，共同构成了开关频率的 “选择边界”。深入理解这些制约条件，才能在电源设计中实现性能与实用性的最佳平衡。
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混合信号接地详解
大多数 ADC、DAC 和其他混合信号器件数据手册是针对单个 PCB 讨论接地，通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多 ADC/DAC 系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将 PCB 接地层分为模拟层和数字层。另外建议将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起，并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层。
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电子器件失效因素详解
器件失效的元凶主要包括电气过应力（EOS）、静电放电（ESD）、温度异常、机械应力、环境腐蚀及设计缺陷等。
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深入解析电子器件失效原因
电子元器件都有其使用寿命，随着时间推移会出现自然老化现象。电容器电解液干涸、电阻值漂移、半导体器件性能退化等都是典型的老化表现。特别是在高温环境下，元器件老化速度会显著加快。据统计，温度每升高10℃，电子元器件的寿命就会减少一半左右。
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电源效率测量规范：从轻载到满载的自动化测试系统搭建
在电源设计与研发过程中，精确测量电源从轻载到满载的效率至关重要。它不仅关乎电源的性能评估，还直接影响产品的能耗标准和市场竞争力。搭建一套自动化测试系统，能够高效、准确地完成这一测量任务，成为电源行业的重要需求。
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电源环路稳定性测试：波特图分析与补偿网络调优的实战步骤
在电源设计领域，环路稳定性直接决定了电源系统的性能与可靠性。若环路不稳定，电源可能出现振荡、过冲等问题，影响负载设备的正常运行。波特图分析与补偿网络调优是解决电源环路稳定性问题的关键技术手段，以下将详细介绍其实战步骤。
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电容补偿的方法和作用解析
电容补偿，顾名思义，是指利用电容器的补偿作用来提升电力系统的功率因数。其原理在于，当负载增加导致电源输出电压下降时，电容器能发挥其独特的储能特性，通过维持其两端的电压稳定，从而延缓电压下降的趋势。这种并联连接的补偿方式，就构成了电容补尝的基本原理。
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PCB过孔的设计详解
PCB过孔是用于将不同层的铜箔线路连接起来的导电通道。通常为多层结构，常见的如双层板、四层板，甚至可以达到几十层。在这些层之间，过孔起到导电桥梁的作用。它是通过在电路板上钻孔，再在孔壁上镀铜而形成的导电通道。过孔的形状可以是圆形、椭圆形等，但最常见的是圆形。
