电路板

电路板的自动检测技术

随着表面贴装技术的引人，电路板|0">电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。

车用PCB需求大，日本印刷电路板大厂投50亿日元扩产

日本印刷电路板 ( PCB )大厂CMK 6日于日股盘后公布上季(2018年7-9月)财报：因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。

印制PCB电路板机械切割的方法

1 剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用

基于FPGA的DDS电路板检测仪信号发生器设计

SMT电路板安装设计方案

什么是SMTSMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统

双面印制电路板制造工艺

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小

电路板设计ESD的硬件解决（二）

组装印制电路板的检测

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

柔性印制电路板的构造

图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。1 薄膜的类型及性能柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但

多层电路板设计EMI抑制技巧二

微波电路板制造技术介绍（2）

单面印制电路板手工制作工艺

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块

电路板的可靠性设计

（1）系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中，由于其高压和低压控制信号同时并存，而且功率晶体管的瞬时开关也产

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低

硬件电路板设计

体重电路板HX711调试

体重电路板HX711 1. 下载程序，如果不正常用万用表测量输出电压是否正常，看BOOT键是否打开，RX、TX是否接对。2. 首先确保程序正确，I/O口对应正确。3. 连接体重计，如果串口接收数据不正

电路板设计为什么要阻抗匹配（一）

PCB设计使用多层电路板的优点

在高速PCB设计中推荐使用多层。首先，多层分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层的成本比